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三次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向

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本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) などを用いた半導体デバイスを縦方向に積層する三次元集積実装技術と今後の展望について詳解いたします。

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プログラム

生成AIといった新しいアプリケーションの出現や、世界的な半導体不足等により、経済安全保障の観点からも、産業のコメと言われる半導体産業に対する注目が高まっております。これらの根幹となる半導体デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている中で、半導体デバイスそのものの製造技術 (前工程技術) のみならず、半導体デバイスをプリント回路基板へ実装するまでの半導体実装技術 (後工程技術) への注目が非常に高まっております。 　この中で、シリコン貫通電極 (TSV) 等を用いて半導体デバイスを縦方向に積層する三次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの三次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を三次元集積する応用が期待されております。 　今回は、半導体実装技術の基礎と三次元集積実装技術への展開、その三次元集積実装技術のポイントとなるTSVや、シリコン基板の裏面を用いた裏面配線技術、チップやウエハの接合技術の研究開発の歴史と最新技術についてご紹介いたします。また、さらには、超伝導量子コンピュータへの応用に向けて、今後の三次元集積実装技術の新しい展開についてもご紹介いたします。

  1. 半導体実装技術の基礎
    1. 半導体実装技術の役割
    2. 半導体実装技術の歴史
  2. 先端半導体実装技術への要求仕様
    1. 半導体集積化技術としての先端半導体実装技術
    2. 2.5D、3D集積実装技術
  3. 三次元集積実装技術の研究開発とそのポイント
    1. 国家プロジェクトでの三次元集積実装技術の要素技術開発
      (FY1999〜FY2012)
    2. 三次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発
      (FY2013〜FY2017)
    3. ハードウェアセキュリティ研究における三次元集積実装技術の研究開発
      (FY2015〜FY2021)
    4. 三次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築
      (FY2016〜FY2017)
    5. ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における三次元集積実装技術の研究開発
      (FY2021〜)
  4. 国家プロジェクト外での産総研における三次元集積実装技術の研究開発の取り組み
    1. 微細金めっきバンプの研究開発
    2. 微細円錐金バンプの研究開発
  5. 国際会議における三次元集積実装技術の最新の技術動向
  6. 三次元集積実装技術のさらなる展開に向けて
    1. 超伝導量子コンピュータへの応用
    2. シリコン貫通電極の技術開発
    3. 超伝導接合技術の技術開発
  7. まとめ
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
  • 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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