本セミナーでは、データセンター向けの半導体デバイスやパッケージの最新トレンド、半導体封止材の設計・評価について詳解いたします。
日時
- 2026年7月31日 13時00分〜 2026年8月7日 17時00分
開催予定
プログラム
データセンター向けのデバイスではAIの出現によって高速化、小型化、低消費電力への要求が今まで以上に加速してきた。それに対応するべくチップレットというデザインが提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用されるようになり、封止材に対しては低誘電正接や高熱伝導性といった新たな特性が求められるようになってきた。 従来の性能を維持しながらこれらの要求特性をどのようにクリアーしていくのか、また封止材からは少し離れるが、これからのデータセンター向けデバイスを語る上で欠かせない光電融合技術の動向について最後に少し触れる事とする。
- 半導体デバイス
- デバイスの分類
- データセンター向けデバイス
- GPU、TPU
- DPU
- 半導体パッケージ
- パッケージの種類
- ワイヤーボンドパッケージ
- フリップチップパッケージ
- ウェハーレベルパッケージ
- ヘテロジーニアスインテグレーション
- パッケージの種類
- 半導体封止材の設計
- 半導体封止材の要求特性と設計
- 耐熱性
- 低応力
- 低誘電正接
- 高熱伝導
- 半導体封止材の要求特性と設計
- 半導体封止材の評価
- 封止材の評価
- 耐熱性
- 耐湿性
- 純度
- パッケージでの評価
- 吸湿リフローテスト
- ヒートサイクルテスト
- 高温高湿試験
- 封止材の評価
- 光電融合技術
- 光電融合とは
- 光電融合で必要とされる有機材料
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
アーカイブ配信セミナー
- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2026年7月31日〜8月7日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。