データセンター向け半導体封止材の設計と評価

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本セミナーでは、データセンター向けの半導体デバイスやパッケージの最新トレンド、半導体封止材の設計・評価について詳解いたします。

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プログラム

データセンター向けのデバイスではAIの出現によって高速化、小型化、低消費電力への要求が今まで以上に加速してきた。それに対応するべくチップレットというデザインが提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用されるようになり、封止材に対しては低誘電正接や高熱伝導性といった新たな特性が求められるようになってきた。  従来の性能を維持しながらこれらの要求特性をどのようにクリアーしていくのか、また封止材からは少し離れるが、これからのデータセンター向けデバイスを語る上で欠かせない光電融合技術の動向について最後に少し触れる事とする。

  1. 半導体デバイス
    1. デバイスの分類
    2. データセンター向けデバイス
      1. GPU、TPU
      2. DPU
  2. 半導体パッケージ
    1. パッケージの種類
      1. ワイヤーボンドパッケージ
      2. フリップチップパッケージ
      3. ウェハーレベルパッケージ
      4. ヘテロジーニアスインテグレーション
  3. 半導体封止材の設計
    1. 半導体封止材の要求特性と設計
      1. 耐熱性
      2. 低応力
      3. 低誘電正接
      4. 高熱伝導
  4. 半導体封止材の評価
    1. 封止材の評価
      1. 耐熱性
      2. 耐湿性
      3. 純度
    2. パッケージでの評価
      1. 吸湿リフローテスト
      2. ヒートサイクルテスト
      3. 高温高湿試験
  5. 光電融合技術
    1. 光電融合とは
    2. 光電融合で必要とされる有機材料

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