日時
- 2026年6月11日 13時00分〜 2026年6月11日 16時30分
開催予定
プログラム
日本は半導体分野で、製造装置・素部材などで活躍している。今回、その全体像を分かり易く説明します。今後、情報社会は更に発展し、半導体の必要性は益々高まります。このため、半導体は進化し続け、その市場も拡大していくと期待されます。 今回、代表的な半導体=集積回路 (IC) の製造工程から回路基板への搭載工程までの流れと、これら工程で使用する素部材の役割・必要性を解説します。これら半導体製造に関する基本情報の習得は、今後の半導体用素部材開発に有益です。
- 半導体製造工程の概要 (全体の流れ)
- 前工程と関連素部材
- 前工程の流れ
- ウエハー製造
- 原料
- 製法
- 加工設備
- 工程部材
- ウエハー加工 (単位形成および回路加工)
- 単位形成
- 回路加工
- 加工設備
- 工程部材
- 後工程と関連素部材
- 後工程の流れ
- 組立技術
- 搭載
- 結線
- 封止
- 封止技術
- 封止方法
- 封止材料
- 後工程
- 加工設備
- 工程部材
- 実装工程と関連素部材
- 実装工程の流れ
- 回路基板
- 種類
- 製法
- 基板搭載
- 設備
- 工程部材
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。