半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報

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日本は半導体分野で、製造装置・素部材などで活躍している。今回、その全体像を分かり易く説明します。今後、情報社会は更に発展し、半導体の必要性は益々高まります。このため、半導体は進化し続け、その市場も拡大していくと期待されます。  今回、代表的な半導体=集積回路 (IC) の製造工程から回路基板への搭載工程までの流れと、これら工程で使用する素部材の役割・必要性を解説します。これら半導体製造に関する基本情報の習得は、今後の半導体用素部材開発に有益です。

  1. 半導体製造工程の概要 (全体の流れ)
  2. 前工程と関連素部材
    1. 前工程の流れ
    2. ウエハー製造
      1. 原料
      2. 製法
      3. 加工設備
      4. 工程部材
    3. ウエハー加工 (単位形成および回路加工)
      1. 単位形成
      2. 回路加工
      3. 加工設備
      4. 工程部材
  3. 後工程と関連素部材
    1. 後工程の流れ
    2. 組立技術
      1. 搭載
      2. 結線
      3. 封止
    3. 封止技術
      1. 封止方法
      2. 封止材料
    4. 後工程
      1. 加工設備
      2. 工程部材
  4. 実装工程と関連素部材
    1. 実装工程の流れ
    2. 回路基板
      1. 種類
      2. 製法
    3. 基板搭載
      1. 設備
      2. 工程部材

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