半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編)

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本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

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プログラム

最近、ニュース等で半導体関連の話題が連日のように報道されていますが、どうしても断片的な情報になってしまい、理解・把握に混乱を招いているように思われます。これは、半導体産業が地理、製造装置、材料、技術的に広範囲に渡る巨大産業のため全体像をつかみにくいためと思われます。  ここで、一度本講座で半導体産業の全体像を整理します。また、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を装置、材料の変遷を踏まえて基礎から解説いたします。更に、半導体デバイス製造の特徴を上手に利用した開発・製造の考え方を解説いたします。

  1. 第6章 後工程のポイントと全体の流れ
  2. 第7章 ユーティリティ
    1. クリーンルーム
      1. 防塵管理
      2. クリーンルームの方式
      3. HEPAフィルター、ULPAフィルター
      4. ミニエンバイロメント方式
      5. ウェハキャリア
      6. ケミカルフィルター
    2. 超純水
      1. 超純水とは
      2. 超純水の品質
      3. 超純水製造装置
    3. 真空機器、ガス
      1. 真空ポンプ
      2. 真空計
      3. 真空計と測定領域
      4. ヘリウムリークディテクタと四重極質量分析計
      5. マスフローコントローラ
      6. ボンベの塗色とガスの種類
  3. 第8章 信頼性
    1. 信頼性とは
    2. 信頼性試験
    3. バスタブカーブ
    4. スクリーニングとバーンイン
    5. 加速試験
    6. 故障モード
      • 演習問題3
  4. 第9章 品質管理と工程管理
    1. QCの7つ道具
    2. 問題解決とデータ処理の方法
      1. データの可視化
      2. K-T法
      3. t検定
    3. シミュレーションを上手に使う
    4. 正規分布
    5. 標準偏差
    6. 工程能力指数
  5. 第10章 環境問題と安全衛生
    1. 環境問題
    2. 有機溶剤中毒予防規則
    3. 消防法における危険物
    4. 労働安全衛生関係法令
    5. ハインリッヒの法則
  6. 第11章 後工程
    1. パッケージ
      1. ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ
      2. 各種パッケージ種類
    2. バックグラインド工程
    3. ダイシング工程
      1. ダイシング工程概要
      2. ダイシング基本方式3つ
      3. 高度なダイシングとデュアルダイサー
    4. ダイボンディング工程
      1. ダイボンディングとは
      2. ダイボンディング方式
        1. 共晶接合
        2. 樹脂接合
        3. はんだ接合
      3. ダイボンディングテスト法
        1. 軟X線透視
        2. ダイシェアテスト
    5. ワイヤボンディング工程
      1. 方式
      2. TS金線ワイヤボンディング
      3. アルミ線超音波ワイヤボンディング
      4. ワイヤボンディングテスト法
    6. モールド成型工程
      1. モールドシーケンス
      2. フィラー
      3. シングルプランジャーとマルチプランジャー
      4. X線透視とワイヤ流れ
      5. PBGA
    7. 外装メッキ工程
      1. 原理
      2. 自動メッキライン
    8. フレーム切断、足曲げ工程
      1. フレーム切断
      2. リードカット
      3. 足曲げ
    9. マーキング工程
      1. インクマーキングとレーザーマーキング
    10. パッケージ電気検査
      1. テスタ
      2. ハンドラ
      3. ファイナルテスト
  7. 第12章 半導体技術の特徴
    1. 超バッチ処理
    2. 歩留まりの概念
    3. 特性の相対的均一性
    4. 接続の高信頼性
    5. TEG (Test Element Group) による開発
    6. TAT (Turn Around Time) の長さ
    7. 工場の稼働と固定費
    8. 失敗例
  8. 第13章 最先端デバイス、プロセス開発の必要性
    1. 最先端デバイス、プロセスが必要な理由
    2. 最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
    3. 最先端デバイスの実際
  9. 第14章 回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計
  10. 第15章 世界の中の日本製半導体製造装置と材料
  11. 第16章 半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
    1. 断面フロー
    2. たこつぼ
    3. 個人の能力とチームの能力
    4. データの分析方法をフルに活用する
      1. 検定による有意差の評価
      2. データの可視化
    5. 中工程、チップレットの考え方
    6. 必ずレシピ通りに行う適性

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