半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術

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本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。

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開催予定

プログラム

第1部 半導体パッケージの反り抑制の課題と対応する材料技術

(2026年6月29日 13:00〜15:00)

 AI半導体の台頭により、半導体パッケージの大型化、高機能化が加速度的に進行中である。その中でも2.xDパッケージと呼称される、主にデータセンターなどサーバー向けボードに実装されうる半導体パッケージに求められる要求は年々高くなっている。当然の事ながら、構成される部材にはこれまで以上の特性が必要とされ、なかでもパッケージの大型化に伴う反り抑制に対する要求は特筆して高いものとなっている。  本講演では、2.xDパッケージの作成プロセスに則って、反りにより直面している実装課題や、その対策手法などに関して報告する。

  1. 会社紹介
  2. パッケージング&パワーソリューションセンターの紹介
  3. JOINT2プロジェクトの概要
  4. 2xDパッケージの作成プロセスと技術課題
    • トップダイの実装からマザーボード実装まで、プロセスフロー概略
    • 一次実装における技術課題、必要な材料特性をシミュレーション結果を含めて紹介
    • 1.5次実装における技術課題、封止材料が直面する技術課題に関して紹介
    • 二次実装における技術課題、はんだリフロー実装により直面する応力起因の信頼性課題に関して紹介
    • リフロー温度低減による、反り抑制技術と、得られた信頼性結果の紹介
    • 今後期待される材料特性と、直面する課題に関して紹介

第2部 最新の反り測定技術3Dデジタル画像相関法 (DIC)

(2026年6月29日 15:10〜17:10)

 昨今の急激な生成AI半導体市場拡大により半導体パッケージの大型化、チップレット化、パネルレベルパッケージ化の進展が顕著になっている。それに伴う複雑な反り挙動に対して高信頼性、高歩留まりに貢献可能な最新反り測定技術を紹介する。

  1. 反り測定技術の基礎:反り測定技術比較 (原理、特徴、課題、主流技術)
    • 共焦点顕微鏡
    • 白色干渉計
    • シャドーモアレ
    • プロジェクションモアレ
    • デジタル画像相関法 (DIC)
  2. デジタル画像相関法 (DIC) の基礎
    • 原理
    • 優位点
    • 劣位点
  3. デジタル画像相関法 (DIC) の実用
    • 具体的な測定方法
    • 最適条件設定
  4. デジタル画像相関法 (DIC) の展開
    • 最新3D DICの紹介
    • グローバル/ローカルシステム
    • プロジェクションDIC
    • ステレオDIC

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