日時
- 2026年7月7日 10時30分〜 2026年7月7日 16時15分
開催予定
プログラム
第1部 銀焼結接合界面の構造と破壊挙動の評価
(2026年7月7日 10:30〜12:00)
銀焼結接合ならびに前駆体還元反応を用いた焼結接合法について、その接合界面構造や機械的特性、そして破壊挙動の評価方法について具体例を挙げながら紹介する。
- 電子実装に用いられる高耐熱接合プロセス
- 接合プロセス概説
- 金属微粒子を用いた焼結接合
- 酸化還元反応を用いた金属ナノ粒子その場生成と接合への応用
- 金属前駆体・有機溶剤の選択と接合性
- 多様な金属/非金属材料への接合事例
- 銀焼結接合界面の構造
- 接合界面破壊挙動の評価
- 界面破壊挙動の評価手法
- 界面構造と機械的特性・破壊挙動の関係付け
- 焼結接合プロセスの応用
- 銅材料への応用例
- 通電アシストプロセスへの応用例
- 質疑応答
第2部 Sn-Cu系接合材およびAg焼結接合材を用いたパワーモジュールの開発
(2026年7月7日 13:00〜14:30)
SiC ( Silicon Carbide) やGaN (Gallium Nitride) などのワイドバンドギャップ半導体はSiと比較して低損失、高耐圧、高速スイッチング動作および高温動作が可能という特徴があることから次世代パワーデバイスとして期待されている。一方で、ワイドバンドギャップ半導体の性能を発揮するために、パワーモジュールパッケージの高耐熱化、低寄生インダクタンス化、低熱抵抗化がきわめて重要な課題となる。 本セミナーでは次世代ワイドバンドギャップ半導体を実装するパワーモジュールパッケージの技術課題を踏まえた開発事例を紹介する。
- 次世代パワー半導体向けパワーモジュールパッケージ開発の取り組み
- 1200V 300A 自社開発SiCパワーモジュールの開発事例
- パワーモジュールの諸元
- 耐熱温度 200°C
- Sn-Cu系接合材IMCの適用効果
- パッケージインダクタンス Ls
- FLAPの熱抵抗 Rth_j-c
- まとめ
- Ag焼結接合を用いた650V 150A自社開発GaN-HEMTパワーモジュール開発事例
- 定常熱抵抗評価に適用するGaN-HEMTパワーモジュール
- GaN-HEMTパワーモジュールのRth_j-c評価
- GaN-HEMTパワーモジュールRth_j-c評価結果
- まとめ
- 質疑応答
第3部 銀焼成接合部の高信頼性設計
〜材料特性の把握からパッケージ構造での界面破壊制御〜
(2026年7月7日 14:45〜16:15)
本講演では、銀焼成接合部の信頼性設計において不可欠となる「機械特性評価」を軸とした設計フローを詳細に解説します。材料単体の応力ひずみ特性から、FEA (有限要素法) を用いたダメージ試算、さらには「九点曲げ試験」や「薄膜継手引張試験」といった評価技術を用いたパッケージ構造での劣化メカニズムまで、理論と実証の両面からアプローチします。
- 大電力パッケージ構造と接合材について
- 銀焼成接合の優位性
- 接合プロセス
- 無加圧銀焼成 vs 加圧銀焼成
- 熱信頼性試験の概要と評価方法
- 熱信頼性試験の概要
- 信頼性設計フロー
- 熱信頼試験代替手法 (九点曲げ試験)
- 加圧銀焼成接合劣化評価 (樹脂封止なし)
- 応力ひずみ線図
- FEAによるダメージ度試算
- ダメージパラメータ vs 接合劣化率
- パッケージ構造での銀焼成接合劣化評価
- 界面破壊⇒凝集破壊加速
- 界面強度評価技術 (薄膜継手引張試験技術)
- パッケージ熱信頼性評価と破壊メカニズム
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 複数名: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
- 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
- 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
- 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。
ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー
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ライブ配信セミナーをご希望の場合
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ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。 - Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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アーカイブ配信セミナーをご希望の場合
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- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2026年7月16日〜26日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。 - セミナー資料は別途、送付いたします。