日時
- 2026年5月15日 13時00分〜 2026年5月15日 16時30分
中止
プログラム
半導体は高集積化・高密度化および大面積化・三次元化を追求し続けている。この結果、接合部 (バンプ) の構造は複雑化=接合数増加・間隙薄型化している。これら進化にパッケージング技術も対応し続けている。 今回、半導体PKGの進化およびパッケージング技術の対応に関して、接合部に焦点をあて解説する。狭間隔の多数小型バンプ構造部への樹脂封止の対策を説明する。また、半導体の開発動向へのパッケージンング技術の課題と対策についても解説する。
- 半導体PKG・接合部の進化
- 半導体PKG
- 開発経緯
- 高集積化
- 高密度化
- PKG種
- WLP
- PLP
- 複合PKG
- 開発経緯
- 半導体PKGと接合部
- PKGと回路基板
- 接合方法 (リードフレーム〜子基板)
- 搭載方法 (ピン挿入〜表面実装)
- チップと接続回路
- 接続方法 (金線〜マイクロ半田ボール)
- 接続対策 (FI〜FO、CoC/TMVなど)
- PKGと回路基板
- 接合部の信頼性向上とその検証
- PKGと回路基板
- 補強
- 熱歪評価
- 解析
- 観察など
- チップと接続回路
- 充填
- 間隙評価
- 軟X線
- USTなど
- PKGと回路基板
- 半導体PKG
- 半導体パッケージング技術の対応
- 封止技術
- 開発経緯
- 封止方法
- 気密封止
- 樹脂封止 (移送成形など)
- 封止材料
- 概要
- 種類
- 開発経緯
- 用途
- 製造会社
- 材料諸元
- 組成
- 原料
- 製造諸元
- 製造方法
- 管理方法
- 概要
- 封止材料の評価
- 材料特性
- 流動硬化性
- 成形性
- 分散性
- 硬化物特性
- 一般特性
- 接着性
- 信頼性
- 加速試験
- 解析
- 材料特性
- 封止技術の課題と対策
- 樹脂封止
- 大面積化
- 狭間注入
- バラツキ
- 基板搭載
- 複合PKG搭載
- 不良解析
- 樹脂封止
- 封止技術
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
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