本セミナーでは、高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、高熱伝導化の理論から実際の配合の仕方まで基礎から解説いたします。
日時
- 2026年6月29日 13時00分〜 2026年7月3日 17時00分
開催予定
プログラム
近年、半導体関連や自動車用途で、電子材料の高機能化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められています。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しています。 本講座では絶縁性の高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、技術動向や評価技術などを学べる講座としています。
- 高熱伝導材料の概要
- 高熱伝導材料の位置づけ
- 高熱伝導性コンポジット材料の必要性
- 高熱伝導材料の種類
- 接着剤
- 封止材
- 熱伝導性シート
- その他
- 半導体、自動車業界に使用される熱伝導材
- ロジック半導体に使われる熱伝導材料
- パワー半導体用熱伝導材料
- 自動車用用途に必要なその他の機能
- 高熱伝導材料の理論
- 樹脂による高熱伝導化
- 樹脂高熱伝導化の有効性
- 樹脂の高熱伝導化の研究
- 延伸
- 自己配向
- 磁場配向
- 高熱伝導有機粒子
- フィラーによる高熱伝導化
- フィラー最密充填理論とパーコレーション
- フィラー充填系の熱伝導率予測
- 予測式と精度
- 放熱の考え方と熱伝導率測定法
- 熱伝導率測定法の違いと特徴
- 高性能化のためのフィラーの活用方法
- 主な絶縁系無機フィラー
- 窒化ホウ素
- 窒化アルミ
- アルミナ等
- フィラーの形状制御
- 形状と流動性
- フィラーの界面制御
- 界面制御の例と評価方法
- 各種ポリマー/フィラー界面処理技術
- シランカップリング剤
- グラフトポリマーによるカプセル化
- 主な絶縁系無機フィラー
- 樹脂による高熱伝導化
- 熱マネジメント技術
- 熱マネジメントの方向性
- 熱伝導化技術
- 酸化グラフェンによる樹脂複合材の熱伝導性改善のアプローチ
- 熱伝導フィラーを用いた低磁場配向
- その他の熱マネジメント技術
- 各種熱伝導化技術
- 透明熱伝導材
- 軽量熱伝導材
- CNFや有機高分子による高熱伝導化
- 断熱技術
- 蓄熱、熱輸送技術
- 各種熱伝導化技術
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
アーカイブ配信セミナー
- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2026年6月29日〜7月3日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。