半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望

本講演では、半導体デバイスにおいて重要性が高まっている低温・常温接合技術について、基礎原理から最新の研究開発動向、ならびに実際のデバイス応用事例までを解説する。 　まず、接合技術の分類や低温接合の特徴を概説した上で、表面活性化接合、親水化接合、原子拡散接合といった代表的手法について、接合原理、界面構造、装置構成、長所・短所を比較しながら説明する。 　さらに、国際学会における研究動向やキープレイヤーを紹介するとともに、SOIやハイブリッドボンディングなどへの応用例を通じて、低温接合技術の社会実装の現状と今後の展望について議論する。

1. 低温・常温接合の概論
   1. 講演者の略歴と研究活動の概要
   2. 接合技術の分類
      1. 直接接合vs間接接合
      2. 高温接合vs低温接合
   3. 低温接合の長所・短所
   4. 低温接合のアプローチ
      1. 表面活性化接合
      2. 親水化接合
      3. 原子拡散接合
   5. 関連する国際学会から見る研究開発動向
      1. 最新の研究動向
      2. 国別に見た研究内容とキープレイヤー
2. 表面活性化接合
   1. 接合原理
   2. 研究の歴史
   3. 界面構造
   4. 主要な研究者
   5. 装置構成
   6. 長所・短所
   7. 近年の研究動向
   8. 将来への期待
3. 親水化接合
   1. 接合原理
   2. 研究の歴史
   3. 界面構造
   4. 主要な研究者
   5. 装置構成
   6. 長所・短所
   7. 近年の研究動向
   8. 将来への期待
4. 原子拡散接合
   1. 接合原理
   2. 研究の歴史
   3. 界面構造
   4. 主要な研究者
   5. 装置構成
   6. 長所・短所
   7. 近年の研究動向
   8. 将来への期待
5. デバイスへの応用
   1. Silicon-on-Insulator
   2. Hybrid bonding
   3. 積層型太陽電池
   4. MEMS封止
   5. 異種材料接合型デバイス
   6. 社会実装への課題
• 質疑応答