本セミナーでは、半導体デバイスにおいて重要性が高まっている低温・常温接合技術について、基礎原理、最新の研究開発動向、実際のデバイス応用事例まで解説いたします。
日時
- 2026年6月5日 10時30分〜 2026年6月5日 16時30分
中止
プログラム
本講演では、半導体デバイスにおいて重要性が高まっている低温・常温接合技術について、基礎原理から最新の研究開発動向、ならびに実際のデバイス応用事例までを解説する。 まず、接合技術の分類や低温接合の特徴を概説した上で、表面活性化接合、親水化接合、原子拡散接合といった代表的手法について、接合原理、界面構造、装置構成、長所・短所を比較しながら説明する。 さらに、国際学会における研究動向やキープレイヤーを紹介するとともに、SOIやハイブリッドボンディングなどへの応用例を通じて、低温接合技術の社会実装の現状と今後の展望について議論する。
- 低温・常温接合の概論
- 講演者の略歴と研究活動の概要
- 接合技術の分類
- 直接接合vs間接接合
- 高温接合vs低温接合
- 低温接合の長所・短所
- 低温接合のアプローチ
- 表面活性化接合
- 親水化接合
- 原子拡散接合
- 関連する国際学会から見る研究開発動向
- 最新の研究動向
- 国別に見た研究内容とキープレイヤー
- 表面活性化接合
- 接合原理
- 研究の歴史
- 界面構造
- 主要な研究者
- 装置構成
- 長所・短所
- 近年の研究動向
- 将来への期待
- 親水化接合
- 接合原理
- 研究の歴史
- 界面構造
- 主要な研究者
- 装置構成
- 長所・短所
- 近年の研究動向
- 将来への期待
- 原子拡散接合
- 接合原理
- 研究の歴史
- 界面構造
- 主要な研究者
- 装置構成
- 長所・短所
- 近年の研究動向
- 将来への期待
- デバイスへの応用
- Silicon-on-Insulator
- Hybrid bonding
- 積層型太陽電池
- MEMS封止
- 異種材料接合型デバイス
- 社会実装への課題
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
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案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー
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- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2026年6月8日〜22日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。