半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策

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本セミナーでは、半導体デバイスにおける金属・分子汚染の影響とそのメカニズム、分析解析手法とモニタリングについて解説し、従来の洗浄技術から最新の洗浄手法、洗浄以外の汚染、そして次世代の汚染制御技術まで幅広く解説いたします。
RCA洗浄や薬液系/純水系洗浄のメカニズム、最新の乾燥技術、工場設計やウェーハ保管・移送方法などについても詳しく紹介いたします。

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プログラム

半導体製造において、各種汚染は歩留低下を引き起こします。序論として汚染が半導体デバイスにおよぼす影響を示します。それを踏まえて、半導体洗浄に関して説明します。従来の洗浄から最近の洗浄、目的別洗浄について詳細を説明します。洗浄以外の汚染制御技術に関して紹介します。最後に次世代の汚染制御の問題点と洗浄乾燥技術について解説します。洗浄以外の汚染制御技術、モニタリング技術、wafer表面分析技術及び最適な工場設計について教授します。

  1. 序論 – 汚染が半導体デバイスに与える影響
    1. クリーン化の重要性
    2. 金属汚染 (Fe, Cu等) およびナノパーティクル
    3. 分子汚染
      • NH3
      • アミン
      • 有機物
      • 酸性成分
    4. 各種汚染の分析解析方法及びモニタリング技術
  2. 洗浄技術
    1. RCA洗浄
    2. 各種洗浄液と洗浄メカニズム – 薬液系洗浄 vs. 純水系洗浄
    3. 洗浄プロセスの動向
    4. 乾燥技術
    5. 最先端の洗浄技術とその問題点
  3. その他の汚染制御技術
    1. 工場設計
    2. ウェーハ保管、移送方法
  4. 次世代の汚染制御の課題と提言
    1. 新洗浄乾燥技術
    2. 次世代の洗浄、汚染制御の課題と提言

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