第1部 シリコン基板上への化合物半導体レーザの集積化技術
(2026年5月28日 10:30〜12:00)
データトラフィックの増大と共にデータセンター内の光化が急速に進んでいる。特にCOPや光電融合において、シリコンプラットフォーム上へ光源である化合物半導体レーザを集積化する技術が必要不可欠である。
本講座では、シリコンプラットフォームへ化合物半導体を集積化する技術として、直接成長、ウエハ貼付け技術など各種方法について、それぞれの方法のメリット、デメリットを説明する。またテンプレート基板を用いた結晶成長、半導体レーザの特性について説明する。
- シリコンプラットフォームへの化合物半導体集積化技術
- モノリシック集積
- ハイブリッド集積技術
- フリップチップボンディング
- 基板レベルでの貼り合わせ技術
- ハイブリッド集積の問題点
- 貼り合わせテンプレート基板への集積化技術
- 薄膜層-シリコン基板の貼り合わせ
- スマートカット技術
- InP-Siテンプレート基板上1.5μm帯半導体レーザ
- テンプレート基板の特性
- テンプレート基板への結晶成長
- テンプレート基板上半導体レーザの特性
第2部 薄膜転写法による異種材料光チップレット集積化技術
(2026年5月28日 13:00〜14:30)
シリコン系光導波路素子とその集積技術 (通称:シリコンフォトニクス) は基礎的な研究段階から、産業展開に至る実用化開発段階へ移行しており、市場は急拡大を続けている。その一方、更なる高密度・高性能な光集積回路を実現に向けて、解決すべき技術課題が多数認識されており、新たなブレークスルーが求められる。
本講演では基本的な素子動作原理から近年の技術動向、取り組むべき諸課題について取り上げ、解説を行う。
- 光導波路の基礎 (各導波路の特徴)
- シリコン系光導波路デバイス
- パッシブ光デバイス
- 光変調器
- 受光器
- レーザー光源
- フォトニクス集積技術
- ムーアの法則と集積フォトニクスデバイスの活用
- CMOS互換モノリシック集積技術
- 多彩な異種材料を活用したハイブリッド集積技術
- 光チップレット、2.5/三次元実装
- ファブレス化、ファウンドリーサービスの現状
第3部 次世代光インターコネクトに向けた広帯域垂直光I/Oアーキテクチャと集積化技術
(2026年5月28日 14:45〜16:15)
近年、生成AIの急速な発展に伴い、データセンタにおける通信トラフィックは飛躍的に増大している。このような背景のもと、電気配線の限界を補完する技術として光インターコネクト (特にシリコン光集積回路 (Si-PIC) ) の重要性が一層高まっている。
しかしながら、PICのスケーリングが進むにつれて、チップ外部との光結合、すなわち光I/Oが新たなボトルネックとして顕在化している。従来のエッジカプラやグレーティングカプラはそれぞれに利点を有するものの、高密度実装、広帯域動作、実装許容性といった観点においては構造的な限界があり、今後のさらなるスケーリングに対しては新たなアプローチが求められている。
本講座では、このような課題認識に基づき、垂直光I/Oアーキテクチャという観点から光結合技術を位置づけ直し、その具体的な実現手段としてシリコン立体湾曲型光結合器を取り上げる。本技術は、表面型結合による二次元配置への適合性、超広帯域動作、位置および角度ずれに対する高い許容性といった特長を有し、次世代の光インターコネクトにおける有力な構成要素となり得る。
- 次世代光インターコネクトにおける要求と課題
- シリコン光集積回路 (Si-PIC) のスケーリング限界
- 光I/Oにおける要求仕様の整理
- エッジカプラの特徴と限界
- グレーティングカプラの特徴と限界
- 既存光結合技術の比較
- 広帯域垂直光I/Oアーキテクチャの必要性
- シリコン立体湾曲光結合器の基本原理
- ビーム制御と光学設計
- 超広帯域性について (原理)
- 実験結果:結合効率・帯域特性
- 入射角・位置ずれに対する許容度
- 高精度加工技術と製造プロセス
- 二次元アレイ化と高密度光I/Oへの展開
- 応用展開と今後の課題
- 質疑応答
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
- 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
- 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
- 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。