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半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術

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本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

日時

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プログラム

近年注目されている半導体の後工程、すなわちパッケージング工程は、材料およびプロセスの製造のみならず、評価手法や装置の発展にも多様な歴史と重要なポイントが存在しています。 　本セミナーでは、講演者がこれまでに実際に経験し苦労したことを織り交ぜながら基礎的なパッケージングから最新の動向について紹介と解説します。

  1. 半導体パッケージの基礎〜パッケージの進化・発展経緯〜
    1. 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
    2. THD (スルーホールデバイス) とSMD (表面実装デバイス)
    3. 各パッケージの紹介
  2. パッケージングプロセス (代表例)
  3. 各製造工程 (プロセス) の技術とキーポイント
    1. 前工程
    2. 封止・モールド工程
    3. 後工程
    4. バンプ・FC (フリップチップ) パッケージの工程
    5. パネルレベルパッケージング
  4. 過去に経験した不具合
    1. チップクラック
    2. ワイヤー断線
    3. パッケージが膨れる・割れる
    4. 実装後、パッケージが剥がれる
  5. 試作・開発時の評価、解析手法の例
    1. とにかく破壊試験と強度確認
    2. MSL (吸湿・リフロー試験)
    3. 機械的試験と温度サイクル試験
  6. RoHS、グリーン対応とサステナビリティ
    1. 鉛フリー対応
    2. ウィスカー評価
    3. 樹脂の難燃材改良
    4. PFAS/PFOA/対応が次の課題
  7. AI基盤を支える2.5D/3Dパッケージとチップレット技術
    1. 2.5D (CoWoS等) ・3Dパッケージの構造
    2. ハイブリッドボンディングと微細バンプ接続
  8. AIの進化とパッケージングの未来
    1. AIデータセンター向け超多ピン・大型パッケージの熱マネジメント
    2. フィジカルAI (自動運転・ロボット) に求められる高信頼性・耐環境性
    3. 光電融合 (CPO:Co-Packaged Optics) 技術とAI通信の高速化
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
  • 複数名: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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