半導体パッケージ技術の基礎講座

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本セミナーでは、パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式までをわかりやすく解説いたします。

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プログラム

チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、光電融合等、近年の半導体パッケージ技術の進化は著しい。これまではデバイス性能の向上は前工程の微細化によりなされてきたが、微細化の限界により前工程も三次元化等構造が複雑化し、それでも不十分なためパッケージ技術も進化を加速しているというのが現状である。  先端パッケージ技術を理解するために、本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から解説し、初心者の方にもわかりやすく解説する。

  1. 半導体パッケージの役割
    1. 前工程と後工程
    2. 基板実装方法の変遷
    3. 半導体パッケージの要求事項
  2. 半導体パッケージの変遷と要素技術
    1. PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
    2. STRJパッケージロードマップ
    3. 各パッケージ形態の説明
      • DIP
      • QFP
      • TCP
      • BGA
      • QFP
      • WLCSP
    4. パッケージ製造のための要素技術
      • 裏研削
      • ダイシング
      • ダイボンディング
      • ワイヤボンディング
      • モールディング
      • バンプ技術 等
  3. 最新のパッケージ技術と今後の方向性
    1. 先端パッケージが必要な背景 〜ムーアの法則の限界
    2. 様々なSiP
    3. FOWLPとは?
    4. CoWoSとは?
    5. チップレット、EMIBとは?
    6. 光電融合パッケージ
    7. パッケージ技術の今後の方向性

受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

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