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ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用

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本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、ナノインプリントリソグラフィ (NIL) の原理、長所と短所、欠陥対策、そして今注目を集める応用技術を詳解いたします。

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プログラム

ナノインプリントの基本的な原理と長所・短所を理解することにより、ナノインプリントを利用しようと検討されている研究者、エンジニア、マネージャーの方々のスタートアップの支援、現在ナノインプリントで問題を抱えている方々に対する問題解決にお役に立てることを目的としています。 　基本に立ち返り、これまでの研究開発の経緯と最新の状況を提供することにより、ナノインプリントの産業応用に向けた技術情報の理解を深めます

  1. ナノインプリントの概要
    1. ナノインプリントとは
    2. ナノインプリントの特徴と要件
    3. 研究開発状況
  2. 熱ナノインプリントの基礎
    1. 樹脂の粘弾性と成形性
    2. 形状・膜厚依存性
    3. 時間・圧力依存性
    4. 応力状態と欠陥低減
      1. プロセスシーケンスによる欠陥低減
      2. 多層構造による欠陥低減
      3. 分子量分散による欠陥低減
    5. 多様な材料へのナノインプリント (ダイレクトナノインプリント)
      1. ガラス材料へのナノインプリント
      2. 金属材料へのナノインプリント
      3. 機能性樹脂へのナノインプリント
      4. 生分解樹脂へのナノインプリント
      5. 有機半導体へのナノインプリント
      6. セラミック材料へのナノインプリント
    6. ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動と限界解像性
      1. ナノインプリントの分子動力学解析
      2. 樹脂充填と分子挙動
      3. 成形の分子量依存性
  3. 光 (UV) ナノインプリントの基礎
    1. 樹脂の流動と充填
      1. モールドと基板の表面状態依存性
      2. 凝縮性ガスによるバブルの解消
    2. UV照射と回折・干渉
      1. モールドによる回折
      2. モールドによる干渉
      3. モールドによる反射・吸収
    3. UV硬化の基礎
      1. UV硬化反応
      2. UV硬化とプロセス条件の設定
      3. UV硬化性と樹脂膜厚
    4. UVナノインプリントにおける分子挙動
      1. 光重合反応と硬化収縮
      2. UVナノインプリントの解像性
  4. 離型技術
    1. 離型による欠陥
      1. モールドの表面処理
      2. 表面処理方法と表面エネルギー
      3. 耐久性
    2. 離型の基本メカニズム
      1. 破壊力学によるシミュレーション
      2. 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
      3. モールド側壁傾斜角と離型性
      4. 界面エネルギーと離型力
    3. 熱ナノインプリントと光ナノインプリントの離型性
      1. 樹脂の種類と離型性
      2. 温度依存性
      3. サイズ依存性
      4. 光硬化性樹脂と付着性
    4. 樹脂収縮と寸法精度
      1. 樹脂収縮の影響
      2. 樹脂収縮と形状予測
      3. 収縮による形状補正
      4. 樹脂収縮による応力発生
    5. 離型プロセスにおける分子挙動の推察
      1. 離型挙動における分子量依存性
      2. 界面摩擦の分子挙動
  5. モールド技術
    1. マスターモールドの作製技術
    2. レプリカモールドの作製技術
      1. 電鋳によるナノ構造のレプリカ
      2. シリコンゴム系材料によるソフトモールド
      3. シリカ系材料によるハイブリッドレプリカ
      4. 曲面構造の作製
  6. ナノインプリントプロセスの展開と三次元構造形成
    1. ナノキャスティング法
      1. ナノキャスティングの原理
      2. ナノキャスティングの応用
    2. リバーサル・ナノインプリント
      1. リバーサル・ナノインプリントの原理
      2. 転写モードとリバーサルモード
      3. リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造作製と応用
    3. ハイブリッド・ナノインプリント
      1. ハイブリッド・ナノインプリントの原理
      2. ハイブリッド・ナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造の作製とその応用
    4. ディープラーニングによるプロセス、材料設計
      1. グリセリン添加によるPVAの成形性
      2. グリセリン濃度と成形性の予測
      3. シミュレーションとのハイブリッドシステム
      4. 成形性の予測とプロセス設計
  7. ナノインプリントの半導体集積回路への応用
    1. UVナノインプリントと半導体
    2. 半導体リソグラフィ用ナノインプリント装置
    3. ロジック回路への応用
    4. メモリーへの応用
    5. チップレットプロセスへの応用
    6. 課題と展望
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
  • 複数名: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年6月2日〜12日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
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