本セミナーでは、データセンターにおける今後の冷却トレンド、特に液冷方式に関する技術、性能、それぞれの課題等について解説いたします。
日時
- 2026年5月22日 13時00分〜 2026年5月22日 15時00分
開催予定
プログラム
AIの急速な普及に伴いデータセンターの需要は年々爆発的に増加している。特に生成AIの学習や運用に必要なGPUサーバは高熱を発するうえ、多くのサーバを同時に稼働させることから莫大な電力を消費する。一方、データセンターでは消費電力の削減と環境負荷の低減も大きな課題となっている。 この様な状況のなか、近年データセンターでは、空冷に対し高い冷却能力をもち、温度管理や排熱利用もしやすくなる液冷が主流になりつつある。複数ある液冷方式もそれぞれに長短所があり、また特有の課題をかかえている。 本講演ではデータセンターにおける今後の冷却トレンド、特に液冷方式に関する技術、性能、それぞれの課題等について解説する。
- 動向
- ITインフラの動向
- チップの発熱動向
- 冷却システム
- 分類
- 熱力学の基礎
- DLC冷却
- 一相液浸システム
- 二相沸騰液浸システム
- LOTUS技術
- 液浸コンソーシアムの取り組み
- チップとTIM問題
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。