半導体産業構造とサプライチェーン変化を学ぶ (2講座セット)

半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望

　半導体は産業のコメと称され、電子情報産業のみならずあらゆる産業の基幹デバイスとして、これまで社会の発展に大きな貢献をしてきました。そして近年爆発的に発展を遂げているAIを支える中核デバイスとして益々重要度を増し、さらには経済安全保障のみならず政治の形、世界経済の構造、軍事バランスを決定づける戦略デバイスとまで言われるようになっています。一方、トランジスタの発明以来順調に進化してきた半導体技術を将来にわたってさらに進化させるには、これまでのムーアの法則とデナード則 (トランジスタのスケーリングの法則) の流れから脱却して新なステージに進む必要に迫られています。 　本セミナーでは、これまでの半導体の歴史・技術進化、産業構造の変遷を振り返ると共に、今後の半導体技術の進む方向、および産業の展望、そしてかつてのトップランナーから陥落した日本の半導体復権に必要とする戦略と挑戦の方向について述べます。

1. 半導体とは
   1. 半導体と半導体デバイス
   2. 最近のニュース
   3. 半導体が作り出した新市場
   4. トランジスタの発明と半導体の歴史
2. 半導体デバイス技術の進化
   1. トランジスタからICへ
   2. ムーアの法則とスケーリング則
   3. マイコンの誕生とロジックICの進化
   4. メモリーの進化
   5. イメージセンサーの進化
   6. パワー半導体の進化
   7. モア・ムーアとモア・ザン・ムーア
   8. Chipletと先端パッケージング技術
   9. AI (人工知能) と半導体デバイス
3. 今後の半導体技術の方向
   1. ムーアの法則の行方
   2. 究極のトランジスタ
   3. Beyond CMOSと新原理デバイスの可能性
4. 半導体産業
   1. IT、デジタル産業と半導体産業
   2. 半導体市場動向とアプリケーション
   3. 産業構造と主要プレーヤー
   4. 産業構造の変化と日本半導体産業の変遷
5. 日本の半導体産業が進むべき道
   1. 今後のデジタル社会と半導体
   2. 経済安全保障と世界の半導体産業戦略
   3. 日本にとってのブルーオ – シャンはどこか
• 質疑応答

次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望

　半導体の微細化はコストや集積度の面で課題が指摘されるようになっており、こうした中、チップレットやヘテロジニアスインテグレーションなど、パッケージ技術によるシステム統合の重要性が高まっている。 　本講演では、先端パッケージの構造と技術トレンド、市場動向、サプライチェーンの変化を俯瞰しながら、日本のポジションと今後の課題について考察する。

1. はじめに
2. 半導体の課題
3. 半導体パッケージ
   1. 役割
   2. 丸 (シリコン) の限界
   3. 四角 (パネル) への期待と課題
   4. ガラス基板の現状
4. パッケージ基板動向
   1. 基板メーカー市況
   2. 基板需給見通し
   3. 基板サプライチェーンリスク
   4. CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB) は何を変える
5. システム市場動向 (メモリー不足の影響)
   1. パソコン
   2. スマホ
   3. サーバー
   4. 車載 (ADAS)
6. 今後求められる材料、装置
7. まとめ
• 質疑応答