次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望

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本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

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プログラム

半導体の微細化はコストや集積度の面で課題が指摘されるようになっており、こうした中、チップレットやヘテロジニアスインテグレーションなど、パッケージ技術によるシステム統合の重要性が高まっている。  本講演では、先端パッケージの構造と技術トレンド、市場動向、サプライチェーンの変化を俯瞰しながら、日本のポジションと今後の課題について考察する。

  1. はじめに
  2. 半導体の課題
  3. 半導体パッケージ
    1. 役割
    2. 丸 (シリコン) の限界
    3. 四角 (パネル) への期待と課題
    4. ガラス基板の現状
  4. パッケージ基板動向
    1. 基板メーカー市況
    2. 基板需給見通し
    3. 基板サプライチェーンリスク
    4. CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB) は何を変える
  5. システム市場動向 (メモリー不足の影響)
    1. パソコン
    2. スマホ
    3. サーバー
    4. 車載 (ADAS)
  6. 今後求められる材料、装置
  7. まとめ

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