新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性

第1部 「放熱材料」、「熱伝導性材料」の最近の動き、今後の展望

(2026年5月14日 9:40〜11:00)

　本セッションでは、熱伝導シートやサーマルグリスなどに代表されるTIM (Thermal Interface Material) について、それぞれの特徴を簡潔に解説し、実際の製品 (スマートフォン、グラフィックボード、データセンター等) における使用例をご紹介する予定である。

1. 現在入手可能なTIMとその特徴
   1. 各種TIMの特徴
   2. TIMの役割
   3. TIMの熱的特性
   4. TIMの機械的特性
2. 製品における実際の使用例
   1. スマートフォン
   2. グラフィックボード
   3. PC
   4. サーバーボード
   5. EV車両
• 質疑応答

第2部 シリコーン系放熱ゲルおよび放熱グリースの設計技術と開発動向

(2026年5月14日 11:10〜12:10)

1. サーマルインターフェースマテリアル (TIM) の概要
2. TIMの利用分野
3. TIMの基本技術
4. 熱伝導性フィラーについて
5. TIMの熱物性測定方法
6. 弊社シリコーン系放熱ゲルおよび放熱グリースの紹介
7. 鉄触媒によって硬化する白金フリーなシリコーン系放熱ゲルの開発事例
8. 牡蠣殻リサイクルフィラーを応用したシリコーン系放熱グリースの開発事例
9. 六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系放熱ゲルの開発事例
• 質疑応答

第3部 半導体封止材、半導体パッケージのトレンドと耐熱・放熱熱特性について

(2026年5月14日 13:00〜14:20)

1. 半導体封止材の設計
   1. 半導体封止材設計の基礎
      1. エポキシ樹脂の選択
      2. 硬化剤の選択
      3. 添加剤の選択
   2. 半導体封止材に共通の要求特性
      1. 高純度
   3. パワーデバイス向け封止材の要求特性
      1. 超高耐熱
      2. 難燃性
   4. ICパッケージ向け封止材の共通の要求特性
      1. 耐湿性
      2. 低応力
      3. 高接着性
2. 次世代半導体封止材への要求とは
   1. 高周波による伝送損失への対応
   2. 低誘電封止樹脂
   3. デバイスの発熱に対する対応
   4. 熱伝導性封止材
   5. 光電融合技術 (CPO)
   6. 透明接着剤
• 質疑応答

第4部 「クレイ (粘土) 状熱伝導材料」の特性とその応用について

(2026年5月14日 14:30〜15:30)

　温度制御や熱マネジメントに必要な熱伝導材料にはさまざまな特性・形状の製品が上市されている。ここでは、複雑な相手形状にも追随できるクレイ (粘土) 状熱伝導材料の特性やその応用について解説する。

1. 熱伝導材料概要
   1. 各種熱伝導材料の特徴と用途
   2. 熱伝導材料の課題
2. クレイ (粘土) 状熱伝導材料
   1. クレイ (粘土) 状熱伝導材料の特徴
   2. クレイ (粘土) 状熱伝導材料の使用例
   3. 「QLEASE」クレイタイプについて
• 質疑応答

第5部 2.5Dパッケージおける技術課題と、高放熱封止材料の必要性

(2026年5月14日 15:40〜16:40)

　近年、AIサーバーの普及により注目を集めている2.5Dパッケージに関して、複雑な組み立てプロセスが直面する技術課題を取り上げる。また、消費電力の増加と共に放熱性に関して解決すべき技術課題を材料メーカーの視点から、特に封止材料について解説する。

1. 会社概要
2. パッケージング&パワーソリューションセンター概要
3. 企業連携プロジェクト”JOINT2”
   1. xDパッケージが抱える技術課題
   2. 概要
   3. 実装工程が抱える技術課題
   4. ウェハレベルプロセスにおける技術課題
   5. 封止材料に求められる放熱性
   6. 求められる反り抑制技術
• 質疑応答