プリント基板への部品内蔵技術・標準化動向

Ⅰ 高密度実装技術における部品内蔵技術

1. 部品内蔵技術の必要性
   1. ノマディックツールでの実装技術
   2. プリント基板への実装技術
2. 部品内蔵技術を用いたモジュール化

Ⅱ 種々の部品内蔵技術

1. セラミック系
   1. 部品作りこみ
   2. 部品内蔵
2. 樹脂系
   1. 部品作りこみ
   2. 部品内蔵
3. シリコン系
4. インターフェースの選択

Ⅲ 国際標準化状況

1. 国際標準化の必要性
   1. デジュール規格
   2. デファクト規格
2. 部品内蔵技術での日本からの国際標準化提案
3. 国際標準化の現在の状況