日時
- 2012年12月18日 13時00分〜 2012年12月18日 16時00分
中止
プログラム
Ⅰ 高密度実装技術における部品内蔵技術
- 部品内蔵技術の必要性
- ノマディックツールでの実装技術
- プリント基板への実装技術
- 部品内蔵技術を用いたモジュール化
Ⅱ 種々の部品内蔵技術
- セラミック系
- 部品作りこみ
- 部品内蔵
- 樹脂系
- 部品作りこみ
- 部品内蔵
- シリコン系
- インターフェースの選択
Ⅲ 国際標準化状況
- 国際標準化の必要性
- デジュール規格
- デファクト規格
- 部品内蔵技術での日本からの国際標準化提案
- 国際標準化の現在の状況
会場
受講料
- 1名様: 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
- 複数名: 52,000円(税別) / 57,200円(税込)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 54,600円(税込) (3名まで受講可能) - 早期申込割引:
2012年11月16日 17:00までのお申込は、
1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。