本セミナーでは、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法について解説いたします。
日時
- 2026年5月14日 10時30分〜 2026年5月14日 16時30分
中止
プログラム
近年の電子機器のさらなる小型化・高機能化により、個別半導体や受動部品などの周辺部品では、小型化による熱密度の増大が進み、プリント基板上での過剰な温度上昇など設計時のトラブルも増加しつつある。 このような現状に対して、TIMなどの放熱部材の活用をはじめとして、部品の使用方法の見直し、プリント基板による放熱を活用した熱設計の提案などがなされており、電子機器の熱設計技術は大きな変化を遂げつつある。 本セミナーでは、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法について、解説する。
- 基礎編
- 部品の小型化と熱設計のトレンド
- 部品の小型化で「基板」が熱設計の主役になった
- 熱設計の昔と今
- 熱設計の不備が招く熱トラブル
- 熱暴走
- 機械疲労と劣化
- 低温やけど
- 熱の基礎知識と熱対策の落とし穴
- 熱と温度の違い
- 熱は電気回路で考える 〜熱のオームの法則〜
- 熱伝導のメカニズムとパラメータ
- 接触熱抵抗を制する
- 対流メカニズムと促進法
- 放射で離れた固体間の温度差をなくす
- アルミ筐体より樹脂筐体が冷える!
- 換気で内気と外気の温度差をなくす
- 部品の小型化と熱設計のトレンド
- 応用編
- 電子機器の放熱経路と熱対策
- 電子機器の放熱経路は2パターン
- 熱対策は3つに集約される
- 電子部品の温度管理と熱抵抗
- ジャンクション温度の推定法
- 熱抵抗と熱パラメータを使い分ける
- 半導体パッケージの放熱経路
- 熱電対を使った温度測定誤差
- プリント基板の熱設計の考え方
- 基板熱設計の5つのステップ
- 熱流束で基板の熱的な厳しさを把握する
- 熱源分散と熱拡散が設計の軸
- 基板の放熱性能を等価熱伝導率で把握する
- 熱対策が必要な部品と不要な部品の識別法
- 部品温度を下げるための7つの方法
- 部品の放熱経路から見た熱対策
- 部品と基板の熱結合
- 配線による放熱パターン設計
- 内層の活用とサーマルビアの設計法
- 基板を介した部品相互影響 〜重ね合わせの定理〜
- 空気を介した部品相互影響
- 筐体放熱とTIM (放熱材料) の使い方
- 各種TIMとその特徴
- 放熱シート選定の注意点
- TIMを使った放熱構造設計
- TIMの様々なトラブル ポンプアウト/オイルブリード/固化
- ヒートシンクを使った部品の熱対策
- 自然空冷ヒートシンク設計手順
- ヒートシンクの熱抵抗は3つある
- ヒートシンクパラメータの決め方
- 最適フィン間隔
- フィンの向きと熱抵抗変化
- 障害物による影響
- 冷却ファンを使った熱対策
- ファンの特性を決める P – Qカーブと比速度
- ファン選定手順
- 最大出力ポイントで動作させると低騒音
- 電子機器の放熱経路と熱対策
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
- 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
- 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
- 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。 - ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。