光電コパッケージ (CPO) の技術動向とシリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新

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本セミナーでは、光電コパッケージ技術の概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説いたします。
また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光IC内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介いたします。

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プログラム

生成AIの急速な進展に伴う電力消費増大・伝送損失の課題を克服する技術として期待される光電コパッケージ (CPO) 。  本セミナーでは、光電コパッケージが求められる背景、基本コンセプト、性能指標、世界的な技術動向に加え、光源実装や光接続に関わる代表的課題について、レーザー配置や高密度光接続といった技術的論点も含めながら解説します。さらに、次世代CPO実現に向けて産総研で開発が進められているシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板について、設計コンセプト、要素技術、試作・評価結果を解説します。

  1. 光電コパッケージ技術の概要
    1. 光電コパッケージが求められる背景
      1. 生成AIとデータセンター内ネットワークの関係
      2. 電気インターコネクトの課題
      3. 光インターコネクトの特徴
    2. 光電コパッケージのコンセプトと性能指標
    3. 光電コパッケージの主な課題
      1. アセンブリ
      2. 光源実装
      3. 光ファイバ実装
    4. 世界的な光電コパッケージの取り組み
  2. シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発
    1. シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
    2. 要素技術
      1. マイクロミラー
      2. シングルモードポリマー導波路
      3. 光IC埋め込み技術
      4. 光コネクタ
    3. パッケージ基板の試作
      1. 熱解析
      2. 試作と信号伝送評価結果
    4. 今後の課題

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