本セミナーでは、光電コパッケージ技術の概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説いたします。
また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光IC内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介いたします。
日時
- 2026年4月15日 13時00分〜 2026年4月15日 16時30分
中止
プログラム
生成AIの急速な進展に伴う電力消費増大・伝送損失の課題を克服する技術として期待される光電コパッケージ (CPO) 。 本セミナーでは、光電コパッケージが求められる背景、基本コンセプト、性能指標、世界的な技術動向に加え、光源実装や光接続に関わる代表的課題について、レーザー配置や高密度光接続といった技術的論点も含めながら解説します。さらに、次世代CPO実現に向けて産総研で開発が進められているシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板について、設計コンセプト、要素技術、試作・評価結果を解説します。
- 光電コパッケージ技術の概要
- 光電コパッケージが求められる背景
- 生成AIとデータセンター内ネットワークの関係
- 電気インターコネクトの課題
- 光インターコネクトの特徴
- 光電コパッケージのコンセプトと性能指標
- 光電コパッケージの主な課題
- アセンブリ
- 光源実装
- 光ファイバ実装
- 世界的な光電コパッケージの取り組み
- 光電コパッケージが求められる背景
- シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発
- シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
- 要素技術
- マイクロミラー
- シングルモードポリマー導波路
- 光IC埋め込み技術
- 光コネクタ
- パッケージ基板の試作
- 熱解析
- 試作と信号伝送評価結果
- 今後の課題
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。 - 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。