半導体メモリの基礎と技術・市場動向

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本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説いたします。
また、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理、メモリのEDA (設計ツール) について解説いたします。

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プログラム

AIの発展を支えるAI用プロセッサと高速メモリ。2026年の時点で、データセンタの建設ラッシュ等から、逼迫して奪い合いの様相となっています。また、未だ尽きない高速化・大容量化の要求に応えるべく、今も進化を続けています。  本セミナーでは、このメモリに関して、古くからの変遷を交え、現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説します。その他、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理も説明します。最後にメモリのEDA (設計ツール) に関しても簡単に説明します。半導体メモリの世界を知る一助にして頂ければと思います。

  1. メモリとは
    1. メモリ技術の変遷
    2. 日本の半導体の位置付
    3. 現在の代表的メモリ
  2. SRAM基本回路とシミュレーション例
  3. DRAM基本回路とシミュレーション例
  4. フラッシュメモリの基本構造と仕組み
  5. 業界動向と新タイプメモリ
    1. HB-DRAM
    2. HB-Flash
    3. 3D-SRAM
    4. 3D-DRAM
  6. AIプロセッサとメモリ
  7. 各種不揮発性メモリの仕組みと特徴
  8. 不揮発性メモリを使ったアナログAI回路
  9. メモリのEDA (設計ツール)

受講料

複数名受講割引

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