本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) について取り上げ、製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況について開設いたします。
日時
- 2026年4月10日 10時30分〜 2026年4月10日 16時45分
プログラム
第1部 MLCC用BTセラミックス材料の設計と長期信頼性
(2026年4月10日 10:30〜14:30) ※途中 昼休みを挟みます
MLCCはスマートフォーンに代表される小型電子機器から、自動車のEV化、今後の自動運転化に向けて、また、5G、IoT、AI技術の進展に伴い、生活のあらゆる分野で、その需要の大幅な増大が見込まれる電子部品です。MLCCの多くにはBaTiO3をベースにした強誘電体セラミックスが誘電体素子に用いられています。MLCCの小型化はこの誘電体素子の薄層化によるところが大きく、MLCCの信頼性はこのBaTiO3セラミックスの材料的特性に負うところが大きいと言えます。 本セミナーでは、MLCCやMLCCに必要な素材 (セラミックス材料、電極材料、バインダーなど有機材料) に係わる技術者、および生産の第一線で頑張っておられる開発および製造に係わる技術者、品質管理や故障解析に係わる技術者の方に聴講していただければと思っています。 MLCCの品質、特に信頼性に影響するBaTiO3誘電体セラミックスの設計として、セラミックスの基礎からBaTiO3の格子欠陥からドナーやアクセプター元素添加に係わる材料組成設計の指針までを分かりやすく説明します。MLCCに係わる皆様の日々の研究開発、製造現場での課題解決にお役たちできればと思っています。またMLCCに限らず、積層セラミック電子部品の開発・製造に関わる多くの関係者にも、材料設計と信頼性いう視点でセラミックス開発の日々の業務に役立つ有益なセミナーになるものと考えます。
- 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の基礎
- セラミックスの基礎
- 焼結現象
- 結晶構造
- 粒界
- 粒成長
- 平衡状態図
- 全率固溶
- 共晶系
- 包晶系
- 液相生成
- コンデンサの種類
- アルミ電解コンデンサ
- タンタル電解コンデンサ
- セラミックコンデンサ
- インピーダンス素子としてのコンデンサ
- 等価回路
- 周波数特性
- tanδ
- インピーダンス
- ESR
- デカップリング
- 平滑化
- MLCCの概要
- 高誘電率系
- 温度補償系
- 温度係数
- F特性
- B特性
- Ni内部電極MLCC
- 還元雰囲気
- 平衡酸素分圧
- MLCC生産統計
- 市場予測
- セラミックスの基礎
- BaTiO3 (BT) 誘電体セラミックス
- BTの強誘電性
- 結晶構造
- 相転移
- 自発分極
- ドメイン
- ヒステリシス
- DCバイアス特性
- 微細なBT粉末の合成
- サイズ効果
- c/a軸比
- 固相法
- シュウ酸法
- 水熱合成法
- 加水分解法
- B特性BT原料の設計
- Aサイト
- Bサイト
- アクセプター元素
- ドナー元素
- 添加元素
- 分散性
- B特性BTセラミックスの構造
- コアシェル構造
- 比誘電率温度特性
- 不均一歪
- 粒成長
- 焼結性
- BTの強誘電性
- Ni内部電極MLCC対応のBTセラミックス
- 酸化物の還元現象の熱力学
- 平衡酸素分圧
- 化学平衡
- ギブス生成自由エネルギー
- エリンガム図
- BTの酸素空孔、格子欠陥の生成
- 酸素空孔生成式
- 酸素空孔濃度
- 温度依存性
- 酸素分圧依存性
- Kroger-Vink欠陥表記
- アクセプター元素
- ドナー元素
- 化学量論比
- 異種元素置換
- 粒界の役割
- 粒界の構造
- 酸素空孔の拡散
- 元素の偏析
- 粒界数
- BTセラミックスの技術動向
- アクセプター添加F特性材料
- アクセプター+ドナー添加F特性材料
- BTコアのB特性コアシェル材料
- BCTコアのB特性コアシェル材料
- 酸化物の還元現象の熱力学
- BTセラミックスの長期信頼性
- BTセラミックスの信頼性
- 初期故障
- 摩耗故障
- 加速性
- ワイブルプロット
- BTセラミックスの電気伝導
- バンドギャップ
- 欠陥準位
- 熱励起
- 電位障壁
- オーム則
- バンド伝導
- 高電界での電気伝導
- チャイルド則
- 空間電荷制限電流
- プールフレンケル放出電流
- ショットキ – 放出電流
- BTセラミックスでの酸素空孔移動現象
- イオン性伝導
- TSDC
- EELS
- ケルビンフォース顕微鏡
- XAS
- 活性化エネルギー
- MLCCの摩耗故障と加速性
- 加速評価
- 温度加速
- 電圧加速
- SSRM分析
- FEMシミュレーション
- 最近の信頼性関連の技術
- 温度補償用材料
- CaZrO3
- Ni内部電極組成
- BTセラミックスの信頼性
- 質疑応答
第2部 MLCCの製造プロセスと材料設計
(2026年4月10日 14:45〜16:45)
半導体の周辺に数多く使用されている積層セラミックコンデンサは必須の重要な電子部品である。これらに要求される特性を満足するためにはシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスが非常に重要であり、それらのプロセスステップのポイントについて解説する。特にシート成形は部品の特性だけでなく信頼性をも支配する非常に重要な工程であることから、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説する。信頼性という点では、脱脂、焼成工程も非常に重要であり、基本的な考え方から具体的な条件まで説明する。
- MLCCの歴史
- MLCCの主な特性と用途
- 粉末合成方法
- ブレークダウン法
- ビルドアップ法
- 積層セラミックコンデンサの製造方法
- 信頼性と微細構造
- グリーンシート及びバインダー
- 脱脂
- 焼成
- MLCCの今後
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 複数名: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
- 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
- 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
- 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
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