フィルム・包装のヒートシール技術

セミナーに申し込む
会場・オンライン同時 開催

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
また、超音波接合についても違いや適正についても言及いたします。

日時

開催予定

プログラム

本セミナーでは、食品包装の製袋・封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムを、高分子加工学に基づいて解説いたします。  一般にヒートシールにはポリエチレンやポリプロピレンが用いられますが、その理由や他の材料ではなぜ難しいのかについて具体的に取り上げます。特にポリエステルフィルムはヒートシールによる接合が困難とされていますが、接合を可能にする方法や工夫についても考察します。  さらに、ヒートシール以外の接合法として超音波接合を取り上げ、そのメカニズムの違いや各種高分子に適した接合方法についても言及いたします。  従来、ヒートシールは経験的なノウハウの積み重ねによって成立・管理されてきた側面が大きい技術です。本講ではその裏付けとなる具体的なメカニズムを解説し、特にヒートシール不具合の要因を考察する視点を身につけていただくことを目指します。

  1. 高分子材料の基礎
    1. ヒートシールする高分子材料とは
    2. ガラス転移
    3. 結晶化
    4. 高分子の結晶化とヒートシール温度
    5. ヒートシールされる高分子
    6. ヒートシールできない高分子
  2. 接合のメカニズムと強度制御
    1. 接合のメカニズム
    2. 接合強度の制御と不具合の回避
    3. 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
  3. 加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
    1. 加熱接合の基本とメカニズム
    2. フィルムの外部加熱接合法
    3. マクロスケールの接合機構
    4. 高分子鎖スケール (ナノ) の接合機構
    5. 加熱接合のスケール別要因
  4. ヒートシールできない高分子のヒートシール
    1. ヒートシールできない高分子とは
    2. なぜヒートシールできないのか
    3. ヒートシールを可能とする因子
  5. 超音波シール
    1. 超音波シールとは
    2. 超音波シールに適する高分子
    3. 超音波シールのメカニズム
  6. フィルムのヒートシールプロセス解析
    1. ヒートシール面の温度測定
    2. ヒートシール面の温度プロフィール
    3. 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
  7. ヒートシール材料 (シーラント) 設計
    1. 包装用フィルムの積層構造
    2. ヒートシールプロセスと結晶化
    3. シーラントの材料設計
  8. ヒートシール強度の測定と評価 (包装袋の機能評価)
    1. ヒートシール強度を支配する要因
    2. 耐圧縮性の評価
    3. 耐破裂性の評価
    4. 耐落袋性の評価

受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

会場受講 / Zoomを使ったライブ配信対応セミナー

会場受講 または オンラインセミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信をご選択の場合、以下の流れ・受講内容となります。
※会場で受講の場合、このサービスは付与されませんのでご注意ください。