現在、データセンターにおいては、空冷、液冷、液侵の3種の冷却方式が使用されています。
本セミナーでは、空冷、液冷、液侵それぞれの冷却方式の特徴と長所・短所を詳しく解説し、そこで使用されている放熱デバイス(ヒートシンク、ファン、TIM 、コールドプレート)についても特徴や使い方について解説いたします。
日時
- 2026年3月23日 13時00分〜 2026年4月6日 16時00分
プログラム
近年、一般誌においてもデータセンターに関する記事を目にする機会が増えてきた。生成AIの普及により、日本においてもデータセンターの存在感はますます大きくなってきている。データセンターは膨大な電力と水を使用すると言われているが、その多くが内部の機器の冷却に使われていることは実はあまり知られてはいない。実際に内部での機器の冷却は、どのように行われているのであろうか。 現在データセンターにおいては、空冷、液冷、液侵の3種の冷却方式が使用されているが、本講座ではデータセンターにおけるそれぞれの冷却方式の特徴と長所・短所を詳しく解説し、併せてそこで使用されている放熱デバイスについても特徴や使い方について説明をする予定である。取り上げる放熱デバイスとしては、ヒートシンク、ファン、TIM (Thermal Interface Material) 、コールドプレートを取り上げ、熱抵抗の観点から統一的な視点で説明するよう心がける予定である。
- 放熱設計の現状と課題
- 電子機器の放熱設計は変わりつつある
- 対流主体から熱伝導主体へ
- 微小部品を測定する際の注意点
- データセンタにおける各種冷却方法
- 熱抵抗が放熱経路を決める
- 実体験としての熱抵抗
- 放熱経路は内部の熱抵抗が決める
- 熱抵抗の直列と並列
- 熱移動を支配する基本法則
- 熱伝導
- 熱伝達
- 輻射
- 空冷の主役であるヒートシンクとファン
- ヒートシンクの熱抵抗
- 包絡体積とフィンパラメータ
- 温度境界層との関係
- 最適なフィン厚とフィン高さ
- ファンによる強制対流
- 熱拡散の主役であるTIM
- TIMの役割
- TIMにおけるフィラーの役割
- 現在入手可能なTIMとその特徴
- TIMの熱的特性
- TIMの機械的特性
- TIMの高性能化
- 液冷の主役であるコールドプレート
- コールドプレートの構造
- コールドプレートの熱抵抗
- 継手と液漏れセンサー
- 放熱設計の実例
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
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- R&D支援センターからの案内を希望する方
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
アーカイブ配信セミナー
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- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
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- 視聴期間は2026年3月23日〜4月6日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。