AI需要の急拡大により、従来の微細化だけでは性能向上が追いつかず、チップレット化とヘテロジニアス・インテグレーションを核とした先端パッケージングが半導体競争の主戦場となっている。本講演では、CoWoSに代表されるシリコンインターポーザから、低コストで大面積化が進むRDLインターポーザ、さらにはガラスコアやSiC基板など次世代候補まで、最新の技術潮流を示す。
併せて、低Df/Dk絶縁材料、微細VIA形成、ハイブリッドボンディング、パネルレベル化 (PLP) など、性能と歩留まりを左右する要素技術の進展も整理する。日本は装置・材料で圧倒的な強みを持つ一方、インターポーザ量産と先端Assyが空白であり、その解消に向けた戦略、さらにはASE北九州進出 (仮契約) がもたらす国内サプライチェーン強化の可能性について解説を行う。
- 先端パッケージング総論
- 先端パッケージングとは
- 微細化限界とAI需要が生んだ必然性
- 電気特性・熱特性を左右するパッケージの役割
- 業界トレンド
- 2D→2.5D→3Dへの進化
- チップレット化による設計思想の転換
- 技術背景:なぜ先端パッケージが必要か
- ムーアの法則を超えるAIの計算需要
- ロジック-メモリ間帯域の壁
- 電力・冷却・信号遅延の課題
- 主要パッケージ構造の比較
- CoWoS-S / R / L の構造
- シリコンTSV
- RDLインターポーザ
- ローカルシリコンインターポーザ (LSI)
- Fan-Out, FOWLP, PLP の拡大
- 3D積層とハイブリッドボンディング
- RDLインターポーザの基礎
- RDLとは
- RDL vs Si インターポーザ
- 微細化課題
- RDLインターポーザ製造プロセス
- フォトリソ/マスクレス露光
- 電解/無電解めっき、シード層・UBM
- VIA形成
- モールディング、D2W/D2Dハイブリッドボンディング
- 材料・基板技術の最新動向
- 層間絶縁材料:低Dk/Dfの重要性
- ガラスコア/ガラスインターポーザ
- SiCインターポーザの可能性
- 高精度DRYフィルム・PPE材料
- パネルレベルパッケージ (PLP) と大面積化
- 310mm × 310mm → 600mm級への移行
- ダイシフト補正とAdaptive Patterning
- 歩留まり課題と露光方式の転換 (ステッパー→LDI)
- チップレット・システム統合技術
- UCIeの普及と標準化
- ヒートスプレッダ・界面材料 (TIM)
- 直接液冷やマイクロ流路の統合
- 日本の強みとミッシングピース
- 装置・材料の圧倒的シェア
- 不足している中工程・先端Assy
- コンソーシアムの乱立と量産の壁
- 国内サプライチェーン強化とASE北九州の意義
- Assy空白域の解消
- JASMとの連携可能性
- 車載サプライチェーンとの結合
- インターポーザ国産化戦略との整合
- 今後の技術ロードマップと政策対応
- 2030年代の技術方向性
- 欧米・アジアの動向
- 日本が取るべき産業戦略
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