表面実装設備 (リフロー含む) 、挿入実装設備 (フロー・ポイントフロー含む) 管理と温度プロファイルの重要性

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はんだ不良・基板反り・接合トラブルの多くは、設備管理と温度プロファイル設定の考え方に起因します。
本セミナーでは、表面実装・挿入実装 (リフロー/フロー/ポイントフロー) 各工程を横断し、設備管理の要点と温度プロファイル設定の根拠を、具体事例と動画を交えて実践的に解説いたします。

日時

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プログラム

実装基板を生産するには、挿入実装、表面実装に関わらず、はんだ付け工程が重要な工程になります。 そのはんだ付け装置を扱う以上、リフロー、フロー及びポイントフローソルダリングを含むプロセス全般の知識が必要になります。  また、はんだ付け設備を扱う以上、温度プロファイルの設定の考え方が最も重要です。はんだ付け品質にも大きな影響を及ぼします。どのような理屈、考え方で設定すればよいか具体的事例・動画を交えながらわかりやすく紹介します。

  1. リフロープロセスにおける工程管理
    1. リフロープロセスの概要
    2. ペースト・基板・電子部品、メタルマスクの確認
    3. プリント基板供給装置
    4. ソルダペースト印刷
    5. 部品搭載 (チップマウンター)
    6. リフローはんだ付け
      • リフロー炉の概要
      • リフロー炉の準備 ★温度プロファイル測定の根拠 基板反りの有無確認
      • リフローはんだ品質の確認
  2. フロー及びポイントフローにおける工程管理
    1. フロープロセス、ポイントフロープロセスの概要
    2. ポストフラックス、基板、電子部品、ソルダの確認
      • ポストフラックス
      • 基板
      • 電子部品
      • ソルダ
    3. 部品挿入
      • 挿入作業 (自動)
      • 挿入品質の確認
        • 挿入状態
        • カット&クリンチ
        • ランドキズ
        • 部品外観
        • 未実装
    4. フラックス塗布
      • フラクサーの概要
      • フラックス塗布品質の確認
      • フラックス塗布終了時の作業
    5. フロー・ポイントフローはんだ付け
      • フロー槽、ポイントフロー槽の準備
        • 温度プロファイル測定の根拠
        • 基板反り防止の有無確認
      • フローはんだ付け、ポイントフローはんだ付け作業
        • 液面管理
        • 噴流高さ
        • ドロス除去
      • フローはんだ付け品質の確認
  3. はんだ付け検査
    • はんだ付け外観検査及び検査基準について
    • はんだ付け外観検査装置について
    • マニュアルソルダリング
  4. 質疑応答

受講料

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

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