電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方

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本セミナーでは、熱設計について基礎から解説し、ヒートシンク・ファン・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバー・ペルチェ素子等の特性と使いこなし、温度測定の勘所、製品での実装例まで機構・熱設計の第一人者が解説いたします。

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プログラム

日常生活でもはや欠くことの出来ない携帯端末や生成AIを支えるデータセンターなど、近年我々の身の回りにある製品は、全て綿密な熱対策が施されている。  そこではヒートシンク、ヒートパイプ、ベーパーチャンバー、ファン、グラファイトシート、TIM (Thermal Interface Material) などの各種放熱デバイスが単独で、もしくは複合的に組み合わされて使われている。しかし、個々の放熱デバイスの適切な使い方を十分に把握するためには、機構、材料、熱工学、実装などの幅広い知識を必要とする。  本セミナーでは、それぞれの放熱デバイスの動作原理と特性を解説し、基本に立ち返って熱移動に関する三要素の視点から、実際の製品に用いる際にどのような点に留意すべきかを説明する予定である。

  1. 放熱設計の現状と課題
    1. 電子機器の放熱設計は変わりつつある
    2. 対流主体から熱伝導主体へ
    3. 微小部品を測定する際の注意点
    4. データセンタにおける各種冷却方法
  2. 熱抵抗が放熱経路を決める
    1. 実体験としての熱抵抗
    2. 放熱経路は内部の熱抵抗が決める
    3. 熱抵抗の直列と並列
  3. 熱移動を支配する基本法則
    1. 熱伝導
    2. 熱伝達
    3. 輻射
  4. 空冷の主役であるヒートシンク
    1. ヒートシンクの熱抵抗
    2. 包絡体積とフィンパラメータ
    3. 温度境界層との関係
    4. 最適なフィン厚とフィン高さ
    5. ファンによる強制対流
  5. 熱拡散の主役であるグラファイトシートとTIM
    1. グラファイトシートの製造方法
    2. グラファイトシートの特徴
    3. スマートフォンにおけるグラファイト使用例
    4. TIMの役割
    5. TIMにおけるフィラーの役割
    6. 現在入手可能なTIMとその特徴
  6. 気液二相流体によるヒートパイプとベーパーチャンバ
    1. サーモサイフォンとは
    2. ヒートパイプの動作原理
    3. ヒートパイプにおけるウィックの役割
    4. ヒートパイプの諸特性
    5. ベーパーチャンバの動作原理
    6. スマートフォンにおける使用例
  7. 放熱設計の実例
  8. 質疑応答

受講料

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