本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。
日時
- 2026年2月19日 13時00分〜 2026年2月19日 14時45分
開催予定
プログラム
本講座では、半導体封止材の基礎技術および弊社における最近の開発動向に関して、固形封止材を中心に派生製品に関する内容も含み講演させていただきます。 パワー半導体向け封止材、先端向け封止材に重要な技術開発、派生製品の開発、環境対応技術の最近の動向に関して説明させていただきます。基礎技術に関してもわかりやすく解説いたしますので、封止材にあまりなじみがない方や初心者の方にもご理解いただける内容かと存じます。
- レゾナックの封止材事業のご紹介
- 封止材の基礎技術
- 封止材の役割
- 固形封止材の基礎技術
- 液状封止材の基礎技術
- パワー半導体向け封止材
- パワー半導体向け封止材の設計方針
- パワー半導体向け封止材の評価技術
- パワー半導体向け封止材の材料技術
- 封止材の最近の進歩
- 成型方式:トランスファー成形とコンプレッション成形
- 先端パッケージ用封止材
- 高熱伝導化技術
- 封止材技術を転用した派生製品
- LED用白色封止材
- インダクター用磁性封止材
- 環境対応封止材の開発動向
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 23,700円(税別) / 26,070円(税込)
- 複数名: 12,500円(税別) / 13,750円(税込)
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 12,500円(税別) / 13,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 23,700円(税別) / 26,070円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 37,500円(税別) / 41,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。 - 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。