積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術

本件は積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障とその解析手法に特化したセミナーである。MLCCは供給不足と誘電体の薄層化が進み、故障が発生しやすい状況にある。特に絶縁劣化に関してはBaTiO3の電気伝導メカニズムも踏まえ、詳細に解説する。専門的な内容も含むセミナーである。

1. 本セミナーの主旨と特徴
2. MLCCの特徴
   1. 構造と製造方法
   2. 電気的特性
   3. 機械的特性
3. クラック
   1. クラックの発生個所と形状
   2. たわみクラック
      1. たわみクラックとは
      2. ランド形状によるたわみ強度への影響
      3. たわみクラックの形状
      4. たわみクラック対策
      5. 小型化への対応策
   3. マウントクラック (実装衝撃によるクラック)
   4. 水平クラック
      1. MLCCに残る残留応力
      2. 水分による応力腐食割れ
      3. 水平クラックの検出方法
4. 電歪 (基板の鳴き)
   1. 電歪とは
   2. 鳴きに影響するはんだ形状
   3. 鳴きに影響するMLCC構造
   4. 鳴きの抑制策
5. 絶縁劣化
   1. BaTiO3系Ni-MLCCの電子伝導
      1. BaTiO3の結晶構造
      2. 伝導電子とE-J特性
      3. 4つの伝導モード
      4. 伝導モードの判別方法
   2. BaTiO3系Ni-MLCCの絶縁劣化
      1. BaTiO3の絶縁劣化メカニズム
      2. E-J特性での評価
      3. 高温高電圧寿命試験 (HALT) での評価
   3. ショート品の解析手法
      1. 外観観察
      2. 発熱解析+LIT
      3. 断面研磨+FIB
   4. 低抵抗品の解析手法
      1. 発熱解析+LIT
      2. 層間抵抗
      3. 電解剥離
      4. IR-OBIRCH
      5. FIB
      6. 低抵抗個所の検出手法一覧
6. ECM&腐食
   1. 臨海相対湿度
   2. Agマイグレーション
   3. Cuマイグレーション
   4. Snマイグレーション
7. Snウィスカ
   1. Snウィスカとは
   2. 発生事例
   3. 温度サイクルによるウィスカ
   4. 酸化・腐食によるウィスカ
   5. 金属間化合物によるウィスカ
   6. Snウィスカの試験方法
8. 品質重視の未来へ