半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計

第1部 半導体パッケージ用封止材料の基礎と高機能化技術

(2026年2月25日 10:30〜12:00)

　本講座では、半導体封止材の基礎技術及び弊社における最近の開発動向に関して、固形封止材を中心に派生製品に関する内容も含み講演させていただきます。 　パワー半導体向け封止材、先端向け封止材に重要な技術開発、派生製品の開発、環境対応技術に関して講演させていただきます。基礎技術に関してもわかりやすく解説いたしますので、封止材にあまりなじみがない方や初心者の方にもご理解いただける内容かと存じます。

1. レゾナックの封止材事業のご紹介
2. 封止材の基礎技術
   1. 封止材の役割
   2. 固形封止材の基礎技術
   3. 液状封止材の基礎技術
3. パワー半導体向け封止材
   1. パワー半導体向け封止材の設計方針
   2. パワー半導体向け封止材の評価技術
   3. パワー半導体向け封止材の材料技術
4. 封止材の最近の進歩
   1. 成型方式:トランスファー成形とコンプレッション成形
   2. 先端パッケージ用封止材
5. 高熱伝導化技術
6. 封止材技術を転用した派生製品
   1. LED用白色封止材
   2. インダクター用磁性封止材
7. 環境対応封止材の開発動向
• 質疑応答

第2部 シリカ系中空粒子の特性と半導体材料への応用技術

(2026年2月25日 13:00〜14:30)

　内部に空間を有する中空粒子は種々の特徴的な性質を有する。さらにそのサイズや形状、材質を制御するによって、低屈折率、低誘電率といった有用な特性を発現する。ナノサイズの微粒子とし、樹脂とコンポジット化することで反射防止光学薄膜として応用することができる他、ミクロンオーダーの粒子をフィラーに用いることで樹脂の誘電率を始めとする電気特性の制御が期待できる。 　今回、ナノ/ミクロンサイズの中空シリカ粒子とその応用について実例を示しながら、その可能性について紹介する。

1. はじめに
2. ナノ粒子
   1. ナノ粒子の特性
   2. ナノ粒子の形状制御
3. 中空ナノ粒子の特徴と構造
   1. 中空ナノ微粒子の形状
   2. 中空ナノ粒子の特徴
   3. 中空ナノ粒子の評価
4. 中空ナノ粒子の応用例
   1. 反射防止フィルムの設計
   2. 反射防止フィルムの原理
   3. 中空ナノ粒子を用いたナノコンポジット薄膜
5. ミクロンオーダー中空粒子 (バルーン粒子)
   1. バルーン粒子の特徴と構造
   2. バルーン粒子の応用例
6. おわりに
• 質疑応答

第3部 エポキシ樹脂とフィラーの界面設計と表面処理技術

(2026年2月25日 14:45〜16:15)

　半導体封止材料の高機能化に界面が重要で、この設計にシランカップリング剤を活用する。これは多くの方が取り組んでおられる課題であるが、界面、シランカップリング剤ともに従来の考え方と実際のギャップが大きい。確かに演者らの研究で、シランカップリング剤は適当に使っても高機能化に寄与してくれる材料ではあるが、いかに作用しているかを知って使うことが成功への秘訣である。このポイントを説明したい。

1. 半導体封止材料の高機能化
   1. 半導体パッケージのダメージ
   2. 高機能化のための因子は
2. 界面の高機能化
   1. 耐クラック性の向上
   2. シランカップリング剤の活用
   3. シランカップリング剤の反応
   4. Interphase形成の効果
   5. 前処理vs.インテグラルブレンド
   6. 界面vs.母材相
   7. パルスNMRで界面を見る
   8. 吸水率低減と界面
   9. 熱膨張係数低減と界面
   10. 強度向上と界面
3. まとめ
• 質疑応答