自動車の電動化、サーバー用電源のキー部品としてパワーデバイスが注目されています。現状のSiデバイスより省エネ性に優れたSiCやGaNといった革新的なデバイスの実用化も急速に進んでいます。こうしたパワーデバイスの活用には、基礎物性からデバイス構造、実回路への組込みまでの総合的理解が必要です。
本セミナーでは、半導体の基礎物性から説明を始め、Siパワーデバイスが持つ高耐圧、省エネ性をデバイス構造と基礎物性から明らかにします。さらに、新型デバイスSiCとGaNの高速スイッチング、高温体耐性、高耐圧低抵抗について、材料特性と基礎物性から定量的に説明します。総合的理解の最後に、実回路で使用するために必要なデバイスの選定と回路設計、デバイス損失と熱計算、駆動用のトリガー回路について解説します。限られた時間を有効活用するため、セミナーでは重要項目には演習問題を加え、理解が深まるよう構成されています。
- パワーデバイスの最新動向
- 自動車の電動化を支えるパワーデバイス
- 鉄道から自動車への展開が進むSiCデバイス
- サーバー用パワーデバイスとして脚光を浴びるGaNデバイス
- NEDOプロジェクト SiC、環境省プロジェクト GaN
- パワーデバイスの物性
- エネルギー準位とバンドギャップ 【演習】
- 真正半導体、p型、n型半導体
- キャリア密度 【演習】
- 移動度、比抵抗
- パワーデバイスの構造と特性
- ダイオードと高耐圧化
- MOSFETの動作特性 【演習】
- 縦型MOSFET
- IGBTとパワートランジスタ
- IGBTの動作特性
- 注目される新デバイSiCとGaN (ワイドギャップ半導体)
- ワイドギャップ半導体
- ワイドギャップ半導体の物性
- 高速スイッチング特性
- 高温での動作特性
- 高耐圧で低オン抵抗 【演習】
- Siデバイスとの比較
- パワーデバイスを回路に組込み
- 回路に適したデバイス選定・設計
- デバイスの損失と放熱設計 【演習】
- トリガー回路
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