本セミナーでは、高密度実装やチップレット化の進展に伴い注目されるガラスインターポーザー/TGV技術について取り上げ、ガラス基板に求められる特性と成形性、さらにエッチング・レーザによるVia加工技術と信頼性評価を体系的に解説いたします。
本講演では、ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板に求められる特性としての基板反りとガラスの電気特性及びガラスの成形性を解説する。Via加工技術に関して、エッチングとレーザ並びにエッチングとレーザを組み合わせた技術を紹介する。Via加工時に発生する欠陥と欠陥がもたらす評価・検査に対する課題にも触れる。 更に提案されているガラスの電気・物理特性に対して総括した後、ガラス基板への半導体パッケージトレンドからの影響と現在検討されているガラスセラミックスや極薄ガラスの積層化について紹介する。最後に半導体用パッケージガラスの課題を示す。
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