めっき法の基礎及び堆積形状・膜物性の添加剤による制御

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プログラム

電解及び無電解めっきによる金属膜形成の基礎を概説する。電解銅めっきによる微細配線形成におけるボトムアップ堆積に関して、添加剤の作用について述べる。また、無電解銅めっきにおける抑止剤添加によるボトムアップ堆積も論じる。さらには、無電解RuめっきやCo合金膜めっきにおける添加剤の影響及び膜質の制御についても概説を行う。

  1. 電解めっき法の基礎
    • 電解めっきにおける電位-電流 (C-V) 特性
  2. 無電解めっき法の基礎
    1. Pd触媒吸着処理
    2. 無電解Cuめっきの基礎反応過程
  3. 電解銅めっきにおけるボトムアップ堆積
    1. ダマシン法と微細銅配線技術
    2. ボトムアップ堆積における添加剤の効果
    3. 室温結晶粒成長現象
  4. 無電解銅めっきにおけるボトムアップ堆積
    1. 無電解めっきにおける抑止剤の効果
    2. 微細孔へのCuボトムアップ堆積における添加剤
  5. めっき添加剤と膜質の関係
    1. 添加剤の膜中への取り込み
    2. 熱処理における添加剤分子の脱離
    3. 熱処理による結晶粒成長と電気抵抗率の変化
  6. 無電解めっきCo合金によるCu拡散防止効果
    1. 無電解CoWB膜
    2. 無電解CoMn膜

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