本セミナーでは、フェノール樹脂の開発経緯からフェノール樹脂の種類と構造・特徴・製法などの基本情報について解説いたします。
また、各種用途におけるフェノール樹脂組成物の種類・構造・特徴・製法などの応用情報について説明いたします。
さらに、先端分野・高機能用途 (半導体用、車載用など) におけるフェノール樹脂の活用例について説明いたします。
日時
- 2026年2月19日 10時30分〜 2026年3月4日 16時30分
プログラム
フェノール樹脂は、「世界初の合成樹脂」であり、様々な用途で使用されている。フェノール樹脂は熱硬化性であり、硬化すると強固な構造=高い耐久性を持つ。このため、耐熱性・剛性が求められる先端用途 (車載用材料、半導体材料など) においてフェノール樹脂が見直されている。 本セミナーでは、フェノール樹脂の開発経緯からフェノール樹脂の種類と構造・特徴・製法などの基本情報について解説する。次に、各種用途におけるフェノール樹脂組成物の種類・構造・特徴・製法などの応用情報について説明する。また、先端分野・高機能用途 (半導体用、車載用など) におけるフェノール樹脂の活用例について説明を行う。 講師はこれらの開拓者で、様々な材料開発に携わっている。よって、製造諸元だけでなく用途展開などに関しても説明を行う。例えば、半導体関連材料 (エポキシ原料、硬化剤、レジストなど) および車載用材料 (難燃性筐体など) を取り上げる。
- フェノール樹脂の基本情報
- 歴史
- 用途
- 環境対応
- 取扱上の注意点
- フェノール樹脂の技術情報
- フェノール樹脂の概要
- 種類
- 設計 (要因・留意点)
- 製造会社
- 評価方法
- レゾール (メチロール型フェノール樹脂)
- 種類・特性
- 構造
- 製法
- ノボラック (メチレン型フェノール樹脂)
- 種類・特性
- 構造
- 製法
- ジメチレンエーテル型フェノール樹脂
- 半導体封止材料を支えるフェノール樹脂
- エポキシ樹脂用原料
- 硬化剤
- 硬化促進剤
- フェノール樹脂の概要
- フェノール樹脂の応用情報 (組成物)
- 成形材料 (材料設計の重要点、種類・特性、組成、製法)
- 積層基板 (基板設計の重要点、種類・特性、構成、製法)
- 複合材料 (材料設計の重要点、種類・特性、構成、製法)
- レジスト (材料設計の重要点、種類・特性、組成、製法)
- その他
- 先端分野・高機能用途における活用例
- 半導体用
- 車載用
- その他
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
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- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
アーカイブ配信セミナー
- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2026年2月19日〜3月4日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。