本セミナーでは、焼結の基礎知識と大気焼結、真空焼結、加圧焼結など各種プロセスおよび焼結体の評価方法について解説いたします。
日時
- 2026年2月18日 13時00分〜 2026年2月18日 16時30分
開催予定
プログラム
セラミックスの製造方法として、焼結は古くから利用されている。昨今では、半導体産業などでのセラミックスの利用拡大がなされている中、焼結の重要さは増していると言える。加えて、セラミックスの中には粉末を焼結する以外ではラボレベルでもバルク体を得ることが難しい材料も多く、材料開発の意味でも重要な方法である。しかしながら、焼結は高度なノウハウを必要とする技術であるがゆえ、その背景にある基礎的な学問が重要視されていないところもある。 本セミナーでは、セラミックスの焼結に関する基本的な考え方とその基礎を中心に解説するとともに、焼結の周辺技術や最近のトピックスについて述べる。
- 焼結の基礎
- 初期焼結
- 中・終期焼結
- 液相焼結
- 拡散現象の基礎
- 拡散機構
- フィックの法則
- セラミックスの欠陥化学
- 材料欠陥の熱力学
- 欠陥の酸素分圧依存性
- Kroger-Vink図
- 焼結の前工程
- 粉末の準備
- 粉砕
- 混合
- 造粒
- 成形
- 乾式成形
- 湿式成形
- 粉末の準備
- 種々の焼結方法
- 大気焼結
- 真空焼結、雰囲気焼結
- 加圧焼結
- ホットプレス
- 熱間等方加圧焼結
- 焼結体の評価方法
- 密度測定
- 粒径測定
- 組織観察
- 最近の話題 (事例紹介)
- パルス通電焼結
- ナノコンポジット
- CeO2-xの焼結など
- まとめ
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー
- 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2026年2月24日〜26日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。