最先端半導体微細化の限界と歩留まり課題が認識され、製造コスト低減や開発期間の短縮でSoCからチップレットへ進展してきた。チップレットでは各種機能の異なるノードの良品半導体を組み合わせフリップチップ接合で一体化 (2D, 2.xD,3D) する。このチップレットにおける接合技術は実装信頼性を支える重要な要素技術である。本セミナーではその最新動向を紹介する。
- チップレットの背景と動向
- AMD
- インテル
- TSMC
- サムスン電子
- SKハイニックス等
- フリップチップ接合技術の変遷
- アンダーフィルの動向
- ハイブリッドボンディングの動向
- 検査装置、ボンダーメーカーの動向
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 19,000円(税別) / 20,900円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
- 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。