先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点

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本セミナーでは、最新の国際学会 (IEDM・VLSI・ECTC) 、主要書籍、Web情報をもとに、現在注目を集めるプロセス・デバイス技術とチップレット関連技術を体系的に整理し解説します。さらに、それらの技術に関する日本・米国を中心とした特許出願状況を、無料特許データベース (J-PlatPat、Espacenet、ULTRA Patent 等) を用いた簡易分析とともにわかりやすく紹介いたします。
技術トレンドと知財の観点を結びつけ、各企業が今後取り組むべき知財戦略の方向性や、出願・権利化における着眼点を提示いたします。

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プログラム

日本の半導体製造技術の復活に向け、TSMCの子会社JASMやRapidusが設立され、半導体製造技術に注目が集まりつつあります。今回、最近の半導体の国際学会情報、書籍、Web上の技術情報をもとに、注目される先端半導体のプロセス・デバイス技術とチップレット技術を抽出し、それらに関する近年公開された日本、米国特許出願を中心に、無料特許データベースツールを用いて簡易分析を行います。分析結果も考慮しつつ、半導体製造技術における知的財産戦略の一端を考察する予定です。  注目技術として、前工程では、EUVレジスト、ナノプリント、トランジスタ構造 (ナノシート) 、後工程では、ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板等を紹介予定です。

  1. 半導体業界の状況
    1. 半導体業界の概観
    2. IDM (Intel等) 、ファウンドリー・OSAT (TSMC, ASE 等) と研究開発機関 (IMEC, IBM等)
    3. 半導体装置、材料メーカー
  2. 学会、書籍、業界Web情報等から見る注目技術
    1. IEDM、Symposium on VLSI Technology and Circuits、ECTC
    2. 書籍
    3. Web上の技術情報
  3. 注目技術
    1. 注目技術の概観
    2. EUVレジスト
    3. ナノプリント
    4. トランジスタ
      • ナノシート
      • GAA
      • CFET
    5. ハイブリッジボンディング
    6. シリコンインターポーザ
    7. ガラス基板
  4. 今回の特許分析方法
    1. 特許分析の考え方
    2. J-PlatPat
    3. Espacenet
    4. ULTRA Patent
    5. その他
  5. 注目技術に関する特許出願分析
    1. EUVレジスト
    2. ナノプリント
    3. ナノシート、GAA、CFET
    4. ハイブリッドボンディング
    5. シリコンインターポーザ
    6. ガラス基板
  6. 特許分析からの知財戦略の一考察
    1. 特許業界の状況
    2. 特許係争事例
    3. オープン&クローズ戦略
    4. NPE (Non Practicing Entity:特許不実施主体)
    5. 知財戦略の提案 (1) 特許出願分析の生かし方
    6. 知財戦略の提案 (2) 特許出願の一手法
    7. 知財戦略の提案 (3) 権利化の一手法
    8. 知財戦略の提案 (4) その他

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