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半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向

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本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

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プログラム

先端半導体デバイスパッケージの高品位化によるシステムレベル性能向上だけでなく、先端、非先端デバイスのMix&Matchによる多様なシステムモジュールを市場へ効率的に供給するChiplet integrationのエコシステム構築への期待が高まっています。異種デバイスチップの集積化は設計、プロセス、材料、装置、テスト、信頼性評価に亘る境界領域相互の協同の先に拓かれる技術であり、国内関連産業の優位性に期待が集まっています。 　本セミナーでは、2.5Dから3D、3.5Dへ進展したデバイス集積化の開発経緯の整理、主要基幹プロセスの基礎の再訪、深化を続ける先進パッケージの動向に言及します。

  1. 最近の先進半導体デバイスパッケージ
    1. CoWoSとWafer Scale Integration
    2. Chiplet integration
  2. 中間領域技術の進展と「後工程」の高品位化
  3. 三次元集積化プロセスの基礎
    1. デバイス性能向上
    2. TSV再訪
      • HBM
      • BSPDN
    3. Wafer level Hybrid Bonding
      • CIS
      • NAND
    4. CoW Hybrid Bonding
      • 異種チップ積層
      • SRAM増強
    5. システムレベル性能向上
    6. Logic-on-memory積層 SoC再訪
      • RDL
      • Micro-bumping
      • チップ積層導入の原点
    7. 2.5D integration on Si/Organic interposer
    8. Si Bridge (レティクルサイズ制約からの解放)
    9. RDL微細化と多層化 (SAP延命とDamascene導入の要否)
  4. Fan-Out (FO) 型パッケージプロセスの基礎
    1. FOプロセスと材料の課題
    2. FO三次元集積の民主化 (InFOのくびきからの解放)
    3. メモリ, パワーデバイスへの浸透
  5. 今後の開発動向と市場動向
    1. PLPの高品位化の課題
    2. Glassパッケージの課題
    3. パッケージ市場の動向
    4. AI利活用が牽引する市場
  6. Q&A

受講料

  • 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
  • 複数名: 18,000円(税別) / 19,800円(税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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