本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。
先端半導体デバイスパッケージの高品位化によるシステムレベル性能向上だけでなく、先端、非先端デバイスのMix&Matchによる多様なシステムモジュールを市場へ効率的に供給するChiplet integrationのエコシステム構築への期待が高まっています。異種デバイスチップの集積化は設計、プロセス、材料、装置、テスト、信頼性評価に亘る境界領域相互の協同の先に拓かれる技術であり、国内関連産業の優位性に期待が集まっています。 本セミナーでは、2.5Dから3D、3.5Dへ進展したデバイス集積化の開発経緯の整理、主要基幹プロセスの基礎の再訪、深化を続ける先進パッケージの動向に言及します。
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