日時
- 2013年3月15日 10時30分〜 2013年3月15日 16時30分
中止
プログラム
- 伝熱工学の基礎
- 伝導、対流、放射
- 理論から考えた効率的な放熱方法
- 簡易式を用いたブロックの温度計算方法
- 半導体パッケージの熱抵抗測定方法
- 半導体パッケージの熱抵抗の定義
- 熱抵抗測定方法 (JEDEC規格)
- 熱抵抗値に関する留意事項
- データシートに記載されている熱抵抗値の意味に関する説明です。
- 半導体パッケージの基本構造と低熱抵抗化
- BGA
- QFP
- 半導体パッケージの放熱構造を理解していただきます。
- プリント配線板による部品の低熱抵抗化
- 基板層数、銅箔厚、銅箔残存率等による部品の熱抵抗値の変化
- 放熱部品の取り扱い方法
- 各種ヒートシンクの特徴
- プレート型ヒートシンクのサイズ決定方法
- 熱伝導材料 (放熱シート、グリース、等) の特徴
会場
受講料
- 1名様: 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
- 複数名: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能) - 早期申込割引:
2012年11月7日 17:00までのお申込は、
1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
テキストについて
テキストとして、「 電子機器設計者のための放熱技術入門 」を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代（実費）を合わせて請求させていただきます。
