電子機器設計者のための放熱技術入門

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会場 開催

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プログラム

  1. 伝熱工学の基礎
    1. 伝導、対流、放射
    2. 理論から考えた効率的な放熱方法
    3. 簡易式を用いたブロックの温度計算方法
  2. 半導体パッケージの熱抵抗測定方法
    1. 半導体パッケージの熱抵抗の定義
    2. 熱抵抗測定方法 (JEDEC規格)
    3. 熱抵抗値に関する留意事項
      • データシートに記載されている熱抵抗値の意味に関する説明です。
  3. 半導体パッケージの基本構造と低熱抵抗化
    1. BGA
    2. QFP
      • 半導体パッケージの放熱構造を理解していただきます。
  4. プリント配線板による部品の低熱抵抗化
    1. 基板層数、銅箔厚、銅箔残存率等による部品の熱抵抗値の変化
  5. 放熱部品の取り扱い方法
    1. 各種ヒートシンクの特徴
    2. プレート型ヒートシンクのサイズ決定方法
    3. 熱伝導材料 (放熱シート、グリース、等) の特徴

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
101-8460 東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

受講料

割引特典について

テキストについて

テキストとして、「 電子機器設計者のための放熱技術入門 」を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代(実費)を合わせて請求させていただきます。

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