先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
オンライン 開催

AI・量子技術の注目に伴い、半導体デバイスや量子デバイスの集積化技術、特に三次元の縦方向へ集積化する三次元集積実装技術への注目が非常に高まっております。
本セミナーでは、三次元集積実装技術のシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向について解説いたします。

日時

開催予定

プログラム

生成AIといった新しいアプリケーションの出現などにより、AI・量子技術への注目が高まっている。これらの根幹となる半導体デバイスや量子デバイスにおいて、集積化技術が求められており、その中でも、三次元の縦方向へ集積化する三次元集積実装技術への注目が非常に高まっている。  このセミナーでは、その三次元集積実装技術のシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向について解説する。

  1. 半導体実装技術の基礎
    1. 半導体実装技術の役割
    2. 半導体実装技術の歴史
  2. 先端半導体実装技術への要求仕様
    1. 半導体集積化技術としての先端半導体実装技術
    2. 2.5D、3D集積実装技術
  3. 三次元集積実装技術の研究開発
    1. 国家プロジェクトにおける三次元集積実装技術の研究開発
    2. シリコン貫通電極技術開発
    3. ハイブリッド接合技術を含む微細電極接合技術開発
  4. 三次元集積実装技術のさらなる展開に向けて
    1. 超伝導量子コンピュータの大規模集積化に向けた三次元集積実装技術
    2. 超伝導バンプ接続技術
    3. 超伝導直接接合技術
  5. まとめ

受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

ライブ配信セミナーについて