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半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術

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本セミナーでは、半導体封止およびエポキシ樹脂の基礎から解説し、半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性、硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性、半導体封止材用硬化剤とその特性、硬化物の特性評価法と特性解析例について詳解いたします。

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プログラム

半導体封止材等、エポキシ樹脂を使用するメーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基本知識から最新技術動向までを総合的に詳しく解説いたします。 　半導体封止材用エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型のフィラー充填量に影響を及ぼす溶融粘度、アルミ配線腐食性に影響を及ぼす不純物塩素イオン濃度などの樹脂特性、信頼性に影響する線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、はんだ耐熱性に影響する吸水率などの硬化物特性に関する知識、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型のLED封止材用として必要な耐熱変色性などの硬化物特性に関する知識が習得できる。 　半導体封止材用硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂の溶融粘度などの樹脂特性、線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などの硬化物特性に関する知識が習得できる。 　半導体封止材用硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン (TPP) 、3級アミン (HD) およびイミダゾール (HDI) を用いた硬化物の信頼性に影響を及ぼすTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に関する知識が得られる。 　半導体封止材用改質剤として、スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン – インデン樹脂を配合した硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローに関する知識が得られる。 　その他、分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法に関する知識、フィラーの高充填によるV – 0難燃性付与の方法に関する知識、DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定に関する知識、TMAによる線膨張係数・Tg、TG – DTAによる加熱重量減少率の測定に関する知識、DMAによるTg・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのK1C値の各測定に関する知識が習得できる。 　さらに、半導体封止材分野の最新技術動向として、SiC系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。

  1. 半導体パッケージと封止材の概要
    1. 半導体パッケージの概要
      • 半導体パッケージ種類と市場動向
        • QFP
        • SO系
        • FC-BGA
        • FO-WLP
    2. 半導体封止材の概要
      • 半導体封止材の役割
      • 半導体封止材の使用工程
      • 半導体封止材の構成材料
      • 半導体封止材の成形方法
  2. エポキシ樹脂の概要
    1. エポキシ樹脂の用途と種類
    2. エポキシ樹脂の製造法
    3. エポキシ樹脂の分析法
  3. 半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性
    1. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 (ECN)
    2. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 (TMDGBP)
    3. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂 (MAR-ER)
    4. ナフトールノボラック or 同アラルキル型エポキシ樹脂 (NAR)
    5. ジシクロペンタジエン (DCPD) 型エポキシ樹脂
    6. トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂 (TGMTP)
  4. 硬化物の特性評価法と特性解析法
    1. 熱分析
      • DSC
      • TMA
      • TG-DTA
    2. 動的粘弾性 (DMA)
    3. 力学特性
      • 引張試験
      • 曲げ試験
      • 内部応力
      • 破壊靭性 (K1C)
    4. 電気特性
      • 体積抵抗率-表面抵抗率
      • (比) 誘電率-誘電正接
  5. 硬化剤の概要
    1. 硬化剤の種類
    2. 硬化剤の分析法
  6. 半導体封止材用硬化剤とその特性
    1. 概要
    2. フェノールノボラック (PN) 系
    3. フェノール-アラルキル (Ph-Ar)
    4. ビフェニル-アラルキル (BPh-Ar)
    5. ナフトールノボラック or 同アラルキル (1-NAR、2-NAR) 系
    6. 各硬化物の特性比較
      • Ph
      • Ph-Ar
      • 1-NAR
      • 2-NAR
  7. 半導体封止材用硬化促進剤とその特性
    1. 3級アミン類
    2. イミダゾール類
    3. トリフェニルホスフィン (TPP)
  8. 半導体封止材用改質剤とその特性
    1. インデン系およびスチレン系樹脂
    2. クマロン-インデン樹脂
  9. フィラーの充填率と粒径が半導体封止材特性に及ぼす影響
  10. FO-WLP用封止材におけるエポキシ樹脂組成物の新技術
    • 支持体の反り低減
  11. SiC系パワー半導体用封止材向におけるエポキシ樹脂の新技術
    • 高耐熱劣化性エポキシ樹脂
  12. SiC系パワー半導体用絶縁シート向けエポキシ樹脂の新技術
    • 高熱伝導性エポキシ樹脂
  13. まとめ
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
  • 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

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  • 視聴期間は2026年1月29日〜2月12日を予定しております。
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