本セミナーでは、光電コパッケージ技術の概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説いたします。
また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光IC内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介いたします。
近年、データセンターや大規模科学計算、AIシステムにおいて、より大容量、低遅延、低電力な信号入出力が半導体パッケージに求められています。このような背景のもと、高速信号伝送のボトルネックとなっていた電気配線を除去する技術として光電コパッケージが注目されています。光電コパッケージ技術は超小型の光トランシーバを半導体パッケージ内部に集積する技術です。これにより高速信号伝送に優れた光信号を半導体パッケージで扱えるようになり、その信号入出力を劇的に高速化できると期待されています。 本セミナーではそのような光電コパッケージ技術の概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説します。また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光IC内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介します。
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