データセンターのサーマルマネージメントはカーボンニュートラルやGX社会を達成する上で最も重視される技術の一つです。
本講演では、データセンターに導入される空冷・水冷・液浸冷却技術における冷却能力差について学びます。その後、水冷や浸漬冷却設計において導入される冷却面温度の予測方法について、例題 (簡易的なエクセル演習 (シート事前配布) ) を使用しながら学びます。また近年スパコンなどに応用される水冷技術や最新の二相液浸冷却技術について紹介します。最後に高発熱密度電子機器の熱設計で無視できない各種熱抵抗問題や熱回路網報の考え方、またデータセンターに対するサーマルマネージメントの最新動向について紹介します。
- はじめに
- AIデータセンターの消費電力増大
- AIデータセンターの冷却問題
- 空冷/水冷/浸漬冷却の性能差と次世代データセンターの冷却
- 空冷性能
- 水冷性能
- 二相液浸冷却性能
- データセンター冷却システムの考え方
- 水冷技術における熱設計手法
- 伝熱工学の基礎
- 水冷の熱設計手法
- 導入の実例
- 単相・二相液浸冷却技術における熱設計手法
- 液浸冷却の導入事例
- 単相液浸冷却の考え方 (油浸など)
- 二相液浸冷却の考え方
- 二相液浸冷却の最新技術
- 液浸技術の課題
- 最新動向 (日本液浸コンソーシアムについて)
- 電子機器実装におけるその他の熱的課題
- 接触熱抵抗について
- ヒートスプレッダについて
- 熱回路網法について
- おわりに
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