本セミナーでは、サーバ・データーセンタの冷却を中心に、各種冷却の特徴から冷却に求められる特性、課題、熱設計の留意点までを解説いたします。
日時
- 2026年1月19日 12時30分〜 2026年1月19日 16時30分
開催予定
プログラム
データセンターのサーマルマネージメントはカーボンニュートラルやGX社会を達成する上で最も重視される技術の一つです。 本講演では、データセンターに導入される空冷・水冷・液浸冷却技術における冷却能力差について学びます。その後、水冷や浸漬冷却設計において導入される冷却面温度の予測方法について、例題 (簡易的なエクセル演習 (シート事前配布) ) を使用しながら学びます。また近年スパコンなどに応用される水冷技術や最新の二相液浸冷却技術について紹介します。最後に高発熱密度電子機器の熱設計で無視できない各種熱抵抗問題や熱回路網報の考え方、またデータセンターに対するサーマルマネージメントの最新動向について紹介します。
- はじめに
- AIデータセンターの消費電力増大
- AIデータセンターの冷却問題
- 空冷/水冷/浸漬冷却の性能差と次世代データセンターの冷却
- 空冷性能
- 水冷性能
- 二相液浸冷却性能
- データセンター冷却システムの考え方
- 水冷技術における熱設計手法
- 伝熱工学の基礎
- 水冷の熱設計手法
- 導入の実例
- 単相・二相液浸冷却技術における熱設計手法
- 液浸冷却の導入事例
- 単相液浸冷却の考え方 (油浸など)
- 二相液浸冷却の考え方
- 二相液浸冷却の最新技術
- 液浸技術の課題
- 最新動向 (日本液浸コンソーシアムについて)
- 電子機器実装におけるその他の熱的課題
- 接触熱抵抗について
- ヒートスプレッダについて
- 熱回路網法について
- おわりに
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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