半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計

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本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、高密度配線を実現するための微細配線形成技術と微細接続技術を解説いたします。

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プログラム

ここ数年、半導体業界ではチップレット技術が着目されています。従来の半導体デバイスは、微細化による高集積化により性能向上が図られていました。しかし、微細化の限界を超える性能向上へのニーズが増大したため、デバイスを複数 (チップレット) に分割して半導体パッケージ基板で電気的に接続する形態へ変化してきました。  このように、これからのチップレット時代では、半導体パッケージ基板の電気設計技術が非常に重要になります。さらに、半導体パッケージ基板の配線密度は半導体デバイス並みになることが要求されるため、単に配線設計技術が難化するだけでなく、微細配線形成技術と微細接続技術の開発が不可欠です。  本セミナーでは、チップレット時代に要求される半導体パッケージ基板について、電気設計技術の立場から概説します。

  1. 最先端半導体とチップレット
    1. 微細化と高集積化
    2. マルチチップモジュールとチップレット
    3. チップレットの必要性
    4. 開発・生産の高速化
  2. チップレット向け半導体パッケージ基板
    1. 2.xD集積技術
    2. 3D集積技術
    3. 光電融合技術
    4. 電気設計とシミュレーション技術
  3. 高密度配線を実現する実装技術
    1. 設計ルールとファンアウト配線
    2. 微細配線形成技術
    3. 微細接合技術
  4. 半導体パッケージ基板の信号品質
    1. 抵抗、インダクタ、キャパシタとインピーダンス
    2. 信号の入射と反射
    3. 信号線路の特性インピーダンス
    4. 絶縁体材料のDk, Dfと信号品質への影響
    5. 配線の微細化が特性インピーダンスに与える影響
    6. シングルエンド伝送と差動伝送
    7. Sパラメータの概念と見方
    8. クロストークとその抑制技術
    9. 多値変調技術による高速信号伝送
    10. チップレット向け高速信号伝送の業界標準UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)
    11. アイパターンの概念と見方
  5. 半導体パッケージ基板の電源品質
    1. PDN (Power Delivery Network) インピーダンスの概念
    2. シミュレーションによるPDNの等価回路抽出
    3. PDNインピーダンス低減対策
    4. BSPDNの概念
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 複数名: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 160,000円(税別) / 176,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 190,000円(税別) / 209,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
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    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年2月4日〜16日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
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