日時
- 2025年12月4日 10時30分〜 2025年12月4日 16時30分
中止
プログラム
半導体は近代社会を支える基盤 (産業の米) であり、今後も更に大きく成長していくことが確実視されている。半導体は封止材料により保護=パッケージングされ、半導体装置=半導体PKGとなる。日本はパッケージング技術では、40年以上も市場を主導している。 今回、半導体PKGの開発経緯および封止材料の諸元について、徹底解説し技術伝承を行う。講師は半導体パッケージングの分野で、開拓時より最前線で封止材料関連の素部材開発に携わっている。パッケージングの実務を知る数少ない開発技術者の一人である。
- 半導体パッケージング
- 半導体PKG
- 開発経緯
- PKG
- WLP
- PLP
- 複合PKG
- 半導体パッケージング技術 (樹脂封止技術)
- 開発経緯
- 封止法
- 移送成形
- 液状封止
- 圧縮成形
- 半導体PKG
- 半導体封止材料
- 概要
- 開発経緯
- 種類
- 用途
- 製造会社
- 材料諸元
- 組成
- 製法・設備
- 検査
- 評価
- 取扱
- 原料
- 開発経緯、種類、製法、製造会社など
- シリカフィラー
- エポキシ樹脂
- 硬化剤
- ノボラック
- 硬化触媒
- 機能剤
- 改質剤
- 難燃剤
- その他
- 高熱伝導性フィラー
- アルミナ
- 窒化ホウ素など
- 概要
- 設計
- 成分 (主、微量) の配合目的、分散制御、品質管理など
- 成分確認
- 成分寸法
- 成分配置
- 成分管理
- 樹脂封止時および基板実装における課題と対策
- 樹脂封止
- 未注入
- 未充填
- 組成分離など
- 基板搭載
- 一次/二次実装
- 半田リフローなど
- 樹脂封止
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。