半導体パッケージング技術の基本情報 徹底解説

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半導体は近代社会を支える基盤 (産業の米) であり、今後も更に大きく成長していくことが確実視されている。半導体は封止材料により保護=パッケージングされ、半導体装置=半導体PKGとなる。日本はパッケージング技術では、40年以上も市場を主導している。  今回、半導体PKGの開発経緯および封止材料の諸元について、徹底解説し技術伝承を行う。講師は半導体パッケージングの分野で、開拓時より最前線で封止材料関連の素部材開発に携わっている。パッケージングの実務を知る数少ない開発技術者の一人である。

  1. 半導体パッケージング
    1. 半導体PKG
      1. 開発経緯
      2. PKG
        • WLP
        • PLP
        • 複合PKG
    2. 半導体パッケージング技術 (樹脂封止技術)
      1. 開発経緯
      2. 封止法
        • 移送成形
        • 液状封止
        • 圧縮成形
  2. 半導体封止材料
    1. 概要
      1. 開発経緯
      2. 種類
      3. 用途
      4. 製造会社
    2. 材料諸元
      1. 組成
      2. 製法・設備
      3. 検査
      4. 評価
      5. 取扱
    3. 原料
      • 開発経緯、種類、製法、製造会社など
        1. シリカフィラー
        2. エポキシ樹脂
        3. 硬化剤
          • ノボラック
        4. 硬化触媒
        5. 機能剤
          • 改質剤
          • 難燃剤
          • その他
        6. 高熱伝導性フィラー
          • アルミナ
          • 窒化ホウ素など
    4. 設計
      • 成分 (主、微量) の配合目的、分散制御、品質管理など
        1. 成分確認
        2. 成分寸法
        3. 成分配置
        4. 成分管理
    5. 樹脂封止時および基板実装における課題と対策
      1. 樹脂封止
        • 未注入
        • 未充填
        • 組成分離など
      2. 基板搭載
        • 一次/二次実装
        • 半田リフローなど

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