レジストリソグラフィは微細加工を支える主要技術の一つであり、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS など、さまざまな電子産業分野で広く実用化されています。市場規模は年間数10兆円に達し、年々拡大傾向にあります。一方で、レジスト材料およびプロセス技術の高度化に伴い、これらの特性が製品に与える影響も一層大きくなっています。
本セミナーは、レジスト材料の開発者、レジスト処理装置の技術者、レジストユーザー、これからレジスト技術に携わる方、そしてリソグラフィ工程でトラブルを抱えている方々を対象とします。構成は「入門編」「実践編」「実務編」で、段階的に理解を深めていただけます。入門編では、レジスト技術の基礎と産業化の現状を、実例を交えて解説します。実践編では、製造ラインや開発設備におけるレジスト材料や露光技術の最適化について解説します。実務編では、実際の製造ラインにおけるパターン欠陥などの歩留まり対策について説明します。
また、本セミナーでは、フォトレジスト材料の特性、プロセス最適化の方法、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルへの対応策に焦点を当て、評価・解決のアプローチを丁寧に解説します。さらに、レジスト形状・寸法制御、処理条件の設定方法、研究開発やトラブル対応など、実務での具体的な進め方についても、豊富な実例を交えて紹介します。加えて、レジストユーザーの視点とは何かについても、講師の実績を踏まえて詳しくご説明します。受講者の皆さまが日々直面しているトラブルやノウハウに関するご相談にも、個別に対応いたします。
- 入門編 : レジストリソグラフィーの基礎
- レジスト概要 (産業上の実用例)
- 実用化トレンド
- ウェットエッチング用レジスト (アンダーカット)
- ドライエッチング用レジスト
- イオン注入用レジスト
- めっき用レジスト
- ソルダーレジスト (プリント基板)
- 構造用レジスト
- 厚膜用レジスト
- 段差平坦化
- Orchardの式
- 多層レジストプロセス
- カラーレジスト
- パターン形成の基礎
- ジスト材料と処理プロセス
- プロセスフロー
- レジストの光化学反応
- ポジ型/ネガ型の選択基準 (ピンホール転写欠陥)
- パターン露光描画
- レジスト処理装置
- HMDS処理
- コーティング
- スピン
- 膜厚分布
- 乱流
- スプレー
- スキャン塗布
- ラミネート
- 現像
- 乾燥
- レジスト除去
- 実践編 : レジスト技術の最適化 (これだけは習得しておきたい)
- レジスト寸法と形状の最適化
- コントラスト制御
- 光学像コントラスト (光回折劣化)
- 残膜曲線 (感度、γ値、最適露光時間)
- 溶解コントラスト (レジスト垂直性)
- 現像コントラスト (現像液濃度の最適化)
- 寸法と形状コントロール
- CD寸法制御1
- 露光量/フォーカス依存性
- process window
- CD寸法制御2
- パターン断面改善 (段差部変動)
- 耐エッチングコントラスト
- 改善プロセス技術
- 反射防止膜
- プロセス制御
- マルチパターニング技術
- 直接描画技術
- 位相シフト技術、ペリクル技術 (高解像化とマスク欠陥対策)
- 実務編 : レジスト技術の実務と歩留まり対策
- レジスト欠陥・トラブル対策 (歩留り向上の最優先対策とは)
- 致命欠陥とは
- 欠陥と歩留まり (ウェットプロセスの貢献)
- 配線上異物
- 致命/非致命欠陥
- ショート/オープン欠陥
- バブル欠陥
- 塗布ミスト
- レジストパターン剥離メカニズムとその影響因子とは
- 接着促進要因と剥離促進要因
- ドライ/ウェット中での付着エネルギー解析
- 表面エネルギー
- 分散・極性成分マップ
- 付着/浸漬/拡張モデル
- 応力歪み、膨潤
- 検査用パターン
- パターン直接剥離解析 (DPAT法)
- レジスト欠陥と対策
- ストリーエーション (スジ状膜厚むら)
- 膜分裂 (超薄膜化と自己組織化)
- 乾燥むら
- 白化
- ピンホール、はじき (拡張濡れ対策)
- 膨れ (ブリスター)
- パターン変形
- 現像バブル対策 (界面活性剤)
- 参考資料
- 塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
- 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法 (測定方法)
- 質疑応答
案内割引・複数名同時申込割引について
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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
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