本セミナーでは、半導体デバイスの信頼性試験について取り上げ、ワイブルプロットによる寿命予測と確認信頼性試験計画について、図やイラストを交えて分かりやすく説明いたします。
日時
- 2025年12月11日 13時00分〜 2025年12月19日 16時30分
中止
プログラム
最近の半導体製造ではウェハー製造、パッケージ組立とも製造委託するケースが増えており、品質、信頼性不具合が発生した場合、その被害の拡大と共に、解決までに時間が掛かることが懸念されています。 これらの品質、信頼性不具合を未然に防いで、製品をいち早く市場に供給する為には、正しい品質、信頼性の知識が不可欠になってきています。 本講義では、半導体を扱う、品質・信頼性を担当する技術者が最低限理解している必要がある半導体の故障モードと、その不良の市場での寿命を正しく推定することが出来るまでを、加速性、ワイブルプロットによる寿命予測と確認信頼性試験計画について図や、イラストを交えて分かりやすく説明します。
- 半導体製品の技術動向と品質要求の推移
- 半導体製品で発生する主要魔模様不良モードと加速性
- 酸化膜経時破壊 (TDDB)
- ホットキャリア劣化
- エレクトロマイグレーション
- ストレスマイグレーション
- 耐湿性
- パッケージクラック
- パープルプレイグ
- パワーデバイス特有の不良モードと試験法
- パワーデバイスの主な故障モード
- 静電気破壊と過電圧破壊
- パワーサイクル試験法と不良モード
- SiCデバイスの信頼性の課題と国際規格動向
- SiCデバイスの特徴と、課題
- SiCデバイスのGate信頼性と、AC-BTI試験のポイント
- 半導体集積回路の寿命予測ガイドラインの説明
- AEC-Q100の内容と考え方
- 試験の進め方
- 条件
- 問題点
- JEITA ED-4708の内容と考え方
- 品質保証の考え方
- サンプル数
- 試験条件の考え方
- 国際標準化の状況について
- 今後の車載認定規格の方向性
- ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
- AEC-Q100の内容と考え方
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 36,000円(税別) / 39,600円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
アーカイブ配信セミナー
- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2025年12月12日〜19日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。